Tag Archives: 晶片

東芝救亡圖存無所不用其極,計畫進一步對員工減薪

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 18:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 核能

根據共同社的報導,日本科技大廠東芝 (Toshiba) 的高層向多名相關人士透露,目前公司正考慮刪減員工工資,希望透過這樣展現出自我犧牲的態度,用以請求金融機構繼續提供貸款等相關支援,並持續維持合作關係。這段時間以來,因為東芝針對旗下的美國核能子公司西屋電氣營運不佳,進行減資的動作,不但使得東芝得向多家金融機構提請貸款支援,更計畫拆分旗下最賺錢的半導體事業。

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Amkor 宣布收購扇型晶圓級半導體封裝解決方案供應商 NANIUM

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技(Amkor)和 NANIUM S. A. 於 6 日聯合宣布,雙方已簽署一項最終協議,由艾克爾科技收購扇型晶圓級(WLFO)半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過,雙方並未針對交易金額等相關交易條款進行公布。

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【更新展訊說法】三星與高通聯手,展訊的未來飽受威脅

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在晶圓代工的市場上,三星與台積電的競爭一向激烈。不過,在三星與台積電力爭蘋果 A10 處理器訂單失利之後,開始將策略重心轉往與「高通、聯發科、展訊」的關係重整上,並試圖在攪亂市場後,重新建立晶圓代工的產業秩序。

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受蘋果研發新晶片威脅,英特爾若被取代恐損失 30 億美元營收

作者 |發布日期 2017 年 02 月 03 日 11:00 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

根據《彭博社》引用知情人士的消息指出,美國蘋果公司(Apple)正在針對未來的 Mac 筆記型電腦研發新型晶片,此舉在於承接更多目前由英特爾晶片進行處理的功能。而這款晶片已於 2016 年開始研發,採用 ARM 架構技術開發,能與英特爾處理器協作運行。不過,蘋果和英特爾對此都拒絕評論。

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營運遇壓、外資調降目標價,聯發科股價跌 8 個月新低

作者 |發布日期 2017 年 02 月 02 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計龍頭聯發科,在農曆年前的法說會中公布其 2016 年第 4 季業績時指出,其毛利率跌破 35% 的情況下,再加上預警 2017 年上半年產品週期轉換,而且因新事業產品對業績貢獻有限的情況下。如此依照過去競爭對手高通(Qualcomm)的經驗,其業務重整時間長,短期要見到營運有所起色有其難度,所以港系外資將目標價調降至 170 元。聯發科 2 日在年關後的首個交易日,股價逆大盤上揚走勢下跌,股價一度最低來到每股 203 元的價位,跌幅超過 4%,股價創 8 個月來新低紀錄。

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聯發科 2016 年第 4 季毛利率跌破 35% 全年營收仍創下新高紀錄

作者 |發布日期 2017 年 01 月 26 日 15:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內手機晶片大廠聯發科 26 日召開線上法人說明會,並且公布第 4 季財報。根據財報指出,2016 年第 4 季合併營收為新台幣 686.75 億元,較第 3 季減少 12.4%,但是較 2015 年同期則增加 11.3%。毛利率為 34.5%,較第 3 季下滑 0.7 %,也較 2015 年同期減少 4 %。稅後純益為 51.38 億元,則是較第 3 季減 34.4%,每股 EPS 來到 3.23 元。

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東芝將在 27 日宣布拆分半導體事業,並且處分 20% 股權

作者 |發布日期 2017 年 01 月 25 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據路透社引用知情人士的消息指出,日本科技大廠東芝(Toshiba)將在 1 月 27 日召開董事會議,會議中將決議該公司分拆半導體業務的計畫。預計,東芝將會把半導體業務分拆成一家獨立的公司。然後再出售 20% 的股權,預計至少取得近 2,000 億日圓(約新台幣 551.89 億元)的現金,來進一步填補公司當前的財務黑洞。

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慧榮 2016 年全年及第四季財報,年營收大幅增加 54%

作者 |發布日期 2017 年 01 月 24 日 15:50 | 分類 晶片 , 財經

慧榮科技 24 日公布 2016 年第四季財報,單季營收 1 億 4,420 萬美元,達到先前預測的高標,季減 9%,年增 47%。第四季毛利率 50.2%,稅後淨利 3,387 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘 0.95 美元(約新台幣 30 元)。2016 全年度營收 5 億 5,615 萬美元,較 2015 年大幅增加 54%,毛利率 49.4%,稅後淨利 1 億 3 千萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘 3.64 美元(約新台幣 114 元),營收與獲利均創公司有史以來新高。 繼續閱讀..

驍龍 835 傳被三星 S8 全包,HTC、LG 只能用舊晶片

作者 |發布日期 2017 年 01 月 24 日 15:25 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

宏達電本月發表新機「HTC U Ultra」,內建處理器卻是 2016 年舊晶片──高通驍龍 821(Snapdragon 821),讓外界疑惑不已,認為三星電子和 LG 電子的新旗艦機發表在即,將配備最新處理器──驍龍 835,宏達電如何競爭?結果新消息傳出,宏達電會用驍龍 821 是因為別無選擇,首批驍龍 835 被三星電子全包了。 繼續閱讀..

蘋果告高通,英特爾、台積電將因此而受惠

作者 |發布日期 2017 年 01 月 24 日 11:20 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據外國媒體報導指出,在不滿手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 利用自身技術優勢,進一步抬高專利授權費用後,科技大廠蘋果(Apple)近日針對高通向法院提起訴訟,並要求對方退回多收的 10 億美元(約新台幣 313.41 億元)授權費用。如此一來,市場人士預期,兩家科技大廠在司法上的戰爭,將有機會讓其他廠商因此得利。

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