Tag Archives: 晶片

HTC A9 搭載聯發科 X20,多核跑分成績驚人

作者 |發布日期 2015 年 09 月 11 日 9:40 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

宏達電(HTC)日前已發出邀請函,預告將在 9 月 29 日於日本舉行雙旗鑑機發表會,而市場預期傳聞中的 HTC One A9(HTC Aero)有望在該發表會上現身,而現在據稱是 HTC A9 的跑分結果曝光,證實將搭載聯發科 10 核心處理器 Helio X20,且其多核運算的跑分非常驚人。

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清華紫光仍未放棄收購美光科技,雙方管理層再度會面

作者 |發布日期 2015 年 09 月 01 日 10:03 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

據知情人士透露,2015 年 8 月底清華紫光董事長趙偉國前往美國,與美光科技的管理層會面,同時還拜訪了幾位美國參議員,趙偉國表示紫光仍在尋求收購美光科技,對於進入儲存晶片市場非常感興趣,若收購交易無法達成,雙方可能在儲存晶片領域展開合作。 繼續閱讀..

【書摘】《創新者們》──英特爾、微處理器與矽谷的串連

作者 |發布日期 2015 年 08 月 26 日 17:16 | 分類 推薦書摘 , 晶片

這是一本傳記,但不是為單一人作傳,而是刻畫了百年來推動數位革命的一群秀異之士,男女老少皆有。作者在序中,開宗明義的說:電腦與網路是這個時代最重要的發明,但它們的創造者卻鮮為人知。電腦與網路並非由傑出發明家獨自在閣樓或車庫中構思而成的,數位時代大多數的創新其實都來自集體創作。許多有趣迷人的發明家參與其中,有些人極富創意巧思,少數人甚至是天才。

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泰利特推出基於 deviceWISE 的一站式雲端服務

作者 |發布日期 2015 年 08 月 20 日 12:40 | 分類 市場動態 , 晶片

物聯網模組及加值服務商泰利特無線通訊 (Telit Wireless Solutions)  近期收購 ILS Technology後,宣佈推出 deviceWISE 應用支援平台 (AEP) 雲端服務,以提升泰利特一站式服務 (One Stop. One Shop)  之價值主張,讓泰利特客戶可從硬體選擇、設計支持和連接性、一直到企業 IT 整合和雲端服務真正體驗端對端應用支援,進而降低成本、減少複雜性、縮短產品上市時間,實現隨插即用的優勢,以加速物聯網的發展。

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Marvell 推出世界最快、整合度最高,適用於企業級印表機

作者 |發布日期 2015 年 08 月 20 日 11:25 | 分類 市場動態 , 晶片

Marvell 20 日宣布,推出業界最先進的印表機 SoC:Marvell® 88PA6270。Marvell 提供完整的晶片解決方案,包括行動通訊、儲存、物聯網 (Internet of Thing,IoT)、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域,以及 Kinoma® 軟體的研發,持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。 繼續閱讀..