Tag Archives: 晶片

抗紅潮、切換新平台,聯發科 3G 晶片降價幅度高於預期

作者 |發布日期 2015 年 08 月 20 日 9:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

近日有消息傳出,聯發科因切換平台、中國手機市場需求不如預期,加上新興國家面臨展訊 3G 晶片削價競爭,近期持續調降 3G 智慧型手機晶片價格,第三季累計跌幅達 5-10%,超過原市場預期單季跌幅約 3% 的水準,顯示聯發科擬力守新興國家 3G 市場天下,力抗中國紅潮勢力。 繼續閱讀..

華為麒麟 950 效能強,優於三星 Exynos 7420 處理器

作者 |發布日期 2015 年 08 月 17 日 13:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

中國廠華為自行研發的「麒麟(Kirin)950」處理器,外傳性能強大,跑分完勝當前三星旗艦機種搭載的 Exynos 7420 晶片!不過據了解三星也沒閒著,老早開始研發代號「貓鼬」(Mongoose)的次世代處理器,或許會用於明年問世的 Galaxy S7。各家智慧手機廠商紛紛自行開發晶片,對高通和聯發科可能是重大打擊。 繼續閱讀..

安森美半導體的汽車空調自動控制方案促進節能

作者 |發布日期 2015 年 08 月 11 日 17:35 | 分類 市場動態 , 汽車科技

空調是滿足汽車舒適性要求不可或缺的配置,用作車內製冷、取暖、通風換氣,而且舒適的駕乘環境也關乎行車安全。而自動空調比傳統的手動空調更方便,可根據使用者設定的溫度自動檢測和調節,讓車內的溫度和濕度處於設定範圍之內。而且,自動空調還有助於節能減排,提升燃油經濟性。 繼續閱讀..

三星內部資料曝光,Galaxy S7 傳採驍龍 820 晶片

作者 |發布日期 2015 年 08 月 11 日 14:55 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子今年初推出的旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)處理器,改用自家 Exynos 7420;而有望在 8 月 13 日亮相的 Galaxy S6 Edge Plus 原先傳出將重回高通懷抱、採用驍龍 808 處理器,只是高通最終仍夢碎,S6 Edge Plus 據傳仍將採用三星 Exynos 7420 晶片。

繼續閱讀..

聯發科:手機主戰場在印度,擬與日企攻 IoT

作者 |發布日期 2015 年 08 月 11 日 9:35 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 11 日報導,台灣手機晶片大廠聯發科董事長蔡明介接受日經記者採訪時表示,作為智慧手機「頭腦」的系統整合晶片(System LSI)主戰場已非中國、而是印度與東南亞市場。蔡明介表示,智慧手機市場雖曾一度實現年增 50-60% 的高速成長,不過目前已進入中低成長期,且系統整合晶片的主戰場已從需求明顯減緩的中國轉移,看好印度、東南亞、非洲等地的成長率將非常高。

繼續閱讀..

【半導體科普】封裝,IC 晶片的最終防護與統整

作者 |發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

經過漫長的流程,從設計到製造,終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為晶片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 繼續閱讀..