三星內部資料曝光，Galaxy S7 傳採驍龍 820 晶片

南韓三星電子今年初推出的旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器，改用自家 Exynos 7420；而有望在 8 月 13 日亮相的 Galaxy S6 Edge Plus 原先傳出將重回高通懷抱、採用驍龍 808 處理器，只是高通最終仍夢碎，S6 Edge Plus 據傳仍將採用三星 Exynos 7420 晶片。

不過高通機會又來了，因為根據曝光的三星內部資料顯示，三星次代旗艦機種 Galaxy S7 可能將採用高通驍龍 820 處理器。只是不知三星會不會像 S6 Edge Plus 一樣，在吊足高通胃口之後，最終仍用自家晶片。

日本總和情報網站 Gadget 速報 11 日報導，可信度頗高的爆料客 KJuma 10 日在微博公開了據稱是三星內部有關 Galaxy S7 相關研發時程的資料，而從該內部資料可知，一款研發代碼為「Jungfrau」的三星產品將搭載型號為「MSM8996」的 SoC，並將在不久的將來升級至「Android M」；KJuma 指出，「Jungfrau」就是 Galaxy S7 的代碼，「MSM8996」就是高通驍龍 820 處理器。

（Source：微博）

Phone Arena、SamMobile 8 月 7 日引述南韓媒體 AsiaToday 報導，三星在研發 Galaxy S7 時決定改採「Agile」模式，而非傳統的「Waterfall」模式，可因此將開發時間縮短 1-2 個月。假如三星真的改用 Agile 模式，則 Galaxy S7 最快 12 月就能完成所有研發工作，這也意味著 S7 將可提前問世。

Gadget 速報曾於 6 月 23 日轉述南韓媒體 Newsis 的報導指出，據內部消息人士透露，為了對抗預計在今年秋天問世的蘋果 iPhone 6s，三星已將次代旗艦機種 Galaxy S7 相關研發計畫提前了 2-3 個月實施，且預估 S7 可能會在今年下半年就問世，而不用等到明年第一季。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Flickr opopododo CC BY 2.0）