蘋果 A9 搶掉產能?傳三星 Galaxy S7 再用高通晶片

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 13 日 12:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 follow us in feedly

三星電子和高通(Qualcomm)重修舊好?外傳三星明年初發布的「Galaxy S7」考慮吃回頭草,或許會再次使用高通驍龍(Snapdragon)晶片。




韓媒 etnews 10 日報導,三星今年初推出的 S6 捨棄高通晶片,全面改用自家的 Exynos 處理器。據稱研發中的 S7,代號為「Jungfrau」,有兩個版本,一個搭載驍龍晶片、另一個採用 Exynos 晶片。外界猜測或許南韓國內發售的 S7 將內建 Exynos,國外版則採用驍龍。不過報導也強調,一切尚未定案,三星或許只是拿高通晶片測試效能。

etnews 認為,如果 S7 真的使用驍龍晶片,原因之一可能是高通名頭在國外市場較為響亮,具有吸引力。也有可能是三星打算提前發布 S7,採用高通晶片時間上比較充裕。也有人推測,或許高通提出極具吸引力的價格,招攬三星回頭。

三星和高通再次攜手的傳言沸沸揚揚,之前也有消息稱,下半年亮相的大螢幕曲面智慧機「Galaxy S6 Plus」將用高通驍龍 808 處理器。華爾街日報曾於 3 月 4 日報導,研調機構 IHS 分析師 Wayne Lam 表示,三星增加 14 奈米產能,又將生產蘋果 A9 晶片,這可能會吃掉S6「 Exynos」晶片的部分產能。Lam 估計,由於產能吃緊,三星 S6 的後繼機種「很有可能」重回高通懷抱。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:高通

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