Tag Archives: 晶片

聯發科 Q2 營運現金首轉負？分析師：與高通戰況惡化
作者 |發布日期 2015 年 08 月 03 日 12:10 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科第 2 季（4-6 月）稅後淨利幾乎腰斬，較去年同期萎縮 49.2%，而毛利率更下降至 45.9%，創 2013 年第 4 季以來新低，大出市場意料之外，消息傳來令聯發科 3 日開盤就殺至跌停板（9.94%），盤中迄今仍呈現跌停鎖死的狀態。分析人士認為，這意味著聯發科與高通（Qualcomm Inc.）搶攻市佔的代價極高。

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【半導體科普】IC 功能的關鍵，複雜繁瑣的晶片設計流程
作者 |發布日期 2015 年 08 月 01 日 0:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 精選

在前面已經介紹過晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出必要的 IC 晶片。然而，沒有設計圖，擁有再強製造能力都沒有用，因此，建築師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建築師究竟是誰呢？本文接下來要針對 IC 設計做介紹。 繼續閱讀..

高通擬進軍車聯網市場，「不會缺席半導體整併」
作者 |發布日期 2015 年 07 月 29 日 14:35 |
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分類 晶片 , 零組件

彭博社 29 日報導，高通（Qualcomm Inc.）執行長 Steve Mollenkopf 在受訪時表示，高通不會在半導體業整併過程中缺席。他透露，手機終端市場是高通進軍新領域的跳板，公司看好車聯網以及健康照護服務等新興產業。Sanford C. Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 7 月 24 日發表報告指出，高通可以考慮收購繪圖晶片巨擘 NVIDIA Corporation 或恩智浦（NXP Semiconductors NV）。 繼續閱讀..

【半導體科普】IC 晶片的製造，層層打造的高科技工藝
作者 |發布日期 2015 年 07 月 25 日 12:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 精選

在介紹過矽晶圓是什麼東西後，同時，也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆疊，創造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 製造也是一樣，製造 IC 究竟有哪些步驟？本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。 繼續閱讀..

高通晶片業務衰退的罪魁禍首：蘋果和三星
作者 |發布日期 2015 年 07 月 24 日 15:54 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

近日最受關注的新聞就是晶片巨頭高通宣布裁員 15%，將 2015 年支出下修 14 億美元，該公司 2015年第二季的營收和利潤分別下跌 14% 和 40%，利潤大幅下降有很多原因，對於高通而言，自行研發晶片的蘋果 iPhone 銷量走高和三星旗艦產品使用自家的產品，這導致高通在高階手機市場獲得的利潤大幅降低，未來可能會更低。 繼續閱讀..

意法半導體電源管理晶片，獲金士頓固態硬碟採用
作者 |發布日期 2015 年 07 月 22 日 17:25 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST）宣布旗下的 5 通道電源管理晶片（L7292），已獲全球最大的獨立記憶體模組製造商金士頓科技股份有限公司（Kingston Technology Company, Inc.）採用，用於設計其最先進的 HyperX Savage 固態硬碟（SSD，solid-state drive）。與使用低壓降線性穩壓器（LDO）的電源設計或其他品牌的多通道電源管理晶片，意法半導體的 L7292 提供最高的整合度、靈活性和可編程能力，以精巧且簡化的 PCB 設計實現更高的能效水平。   繼續閱讀..