高通若分家，晶片部門恐落三星掌中

高通（Qualcomm）財報難看，大砍本季和年度展望，並宣布可能會拆分事業體。霸榮（Barronˋs）財經網站警告，要是高通決定讓專利授權部門和晶片部門各自獨立，晶片業務可能會被三星電子吃下，這對台積電極為不利，營運將受激烈（dramatic）衝擊。

霸榮 23 日引述 Maybank 的 Warren Lau 報告稱，拆分後的高通晶片事業很難和聯發科等對手競爭，較可行的作法是和英特爾、三星等強者合併。三星今年在行動處理器大有進展，但是 modem、手機射頻（RF）、圖形處理器等仍不及高通，整合能力也欠佳。

高通營運撞冰山，台積電勢必受到拖累；這是因為高通是台積電大客戶，去年貢獻了台積電 20% 營收。Lau 表示，高通次世代高階行動處理器「驍龍 820」已經轉單三星，採用 14 奈米製程；倘若驍龍 820 表現一如預期突出，台積電等於痛失大好獲利機會。與此同時，由於需求疲弱、庫存過多，高通或許會再次大砍下給台積電的 28 奈米訂單。更糟糕的是，萬一高通晶片真的落入三星或英特爾之手，對台積電衝擊將極為強烈。Lau 說，他不希望此種情況發生，但是高通 10、14 奈米轉單三星，已是不利徵兆。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載）