外傳英特爾（Intel）打入蘋果 iPhone 6s 供應鏈，一舉搶下半數 LTE modem 晶片訂單。科技網站 Fudzilla 有不同意見，該網站稱向各方詢問之後，認為並無此事，斷言 iPhone 6s 仍全部採用高通 LTE modem 晶片。
Fudzilla 13 日報導，Northland Capital Markets 分析師 Gus Richard 稱，英特爾的「XMM 7360」LTE modem 晶片獲得蘋果青睞，明年將用於亞洲和拉丁美洲販售的新 iPhone。Fudzilla 提出質疑，判斷 9 月初問世 iPhone 6s，仍會採用高通晶片，業界慣例是一年前就談妥合約，不大可能現在才做出決定。另外，儘管英特爾 LTE modem 表現出色，這款晶片仍需許多認證，英特爾至今尚未取得。
Fudzilla 認為，英特爾的 LTE modem 未來或許會用於 iPad，因為 iPad 出貨量較小，平板的 LTE modem 不須通話功能，較易取得認證。報導稱，LTE modem 市場競爭激烈，Nvidia 先前也有意跨足，最後卻夾著尾巴逃走。聯發科的 LTE modem 有望在明年取得美國兩大電信商認證，可能會對高通造成壓力。
蘋果是否再次分散供應商，把 LTE modem 訂單對半分給高通和英特爾，iPhone 6s 九月上市時應該就見分曉。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/matt buchanan CC BY 2.0）
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