Tag Archives: 晶片

晶創計畫今年核定通過 28 案，補助總金額 13 億元，預計創造 360 億元產值
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

經濟部產業發展署表示，配合行政院國家科學及技術委員會「晶片驅動臺灣產業創新方案」，持續推動「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」(下稱晶創 IC 設計補助計畫)。114 年共核定通過 28 案，包含峻魁智慧、易達通科技、原相科技、振生半導體、創思達科技等 33 家廠商，補助總金額達 13 億元，預計可帶動 250 家上下游廠商共同發展，創造近 360 億元產值。

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AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，強化太空級產品陣容
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限，觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布，已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

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AI 晶片測試需求強勁，花旗大幅調整京元電目標價至 271 元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試廠京元電近期受惠於人工智慧（AI）晶片需求的強勁動能，公布了優於預期的 2025 年第三季財報。根據外資花旗研究報告指出，京元電第三季毛利率達到 36%，淨利為新台幣 23 億元，較第二季成長 6%，一舉超越花旗與市場預期 17% 至 22%。

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德州儀器馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球類比半導體大廠德州儀器 (Texas Instruments) 宣布，在馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用，預計未來每年將封裝和測試數十億顆晶片，加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約 11.98 億美元，全面投入營運後，將為當地提供多達 500 個工作職缺。

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魏哲家宣布全球正職員工加發 2.5 萬元特別獎金，總發放金額近 19 億元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 11:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家 8 日在年度員工運動會中發表談話，不僅證實公司在 2025 年營收與獲利方面將再次創下歷史新高，更宣布一項重要的員工福利加碼措施，就是包含海外員工在內每位正職員工都將加發新台幣 2.5 萬元特別獎金，以感謝全球同仁及其家屬的辛勤付出。以台積電全球正職員工約 7.5 萬人計算，特別獎金發放總金額將上看近 19 億元。

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台積電 2 奈米加持，蘇姿丰證實 AMD Instinct MI400 與 Zen 6 架構 EPYC 效能大增
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 9:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶片大廠 AMD 日前公布 2025 年第三季財報時，不僅繳出亮眼的營收成績單，更由執行長蘇姿丰博士親自證實，其採用最先進製程技術的下一代資料中心旗艦晶片──2 奈米製程的 EPYC Venice Zen 6 CPU 與 Instinct MI400 AI 晶片，正按計畫進行，將如期在 2026 年正式發布。

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群聯前三季賺近兩個股本，10 月營收也創歷史同期新高
作者 |發布日期 2025 年 11 月 07 日 20:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2025年下半年股價漲勢兇猛了記憶體控制 ic 設計大廠群聯 7 日舉行法說會，公布 2025 年第三季財報，營收金額為新台幣 181.37 億元，較第二季增加 1.4%，較 2024年 同期也增加 30.1%。毛利率 32.4%，較第二季增加 3. 3 個百分點，較 2024 年同期增加 3. 2 個百分點。稅後淨利 22.27 億元，EPS 為10.75 元，高於第二季的 3.60 元。累計，前三季賺近二股本，EPS 達 19.9 元。

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蔣尚義：驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術，突破口則是在先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示，AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機，到如今的人工智慧，每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是，過去的驅動者都是單一產品，雖然出貨量龐大，但形態明確、用途集中，而 AI 並非如此，雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段，主要集中在資料中心，但這都還只是第一步。

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日月光推出 AI 增強平台 IDE 2.0，提升封裝設計準確性並加速創新
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 軟體、系統

日月光半導體宣布其整合設計生態系統（IDE）平台迎來重大升級──IDE 2.0。透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0 將達成更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。

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AI 市場強勁需求持久不衰，台積電罕見先進製程將連漲四年
作者 |發布日期 2025 年 11 月 02 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

在 AI 晶片和高性能運算（HPC）需求的推動下，晶圓代工龍頭台積電正在進行重大策略調整。根據市場供應鏈的說法，台積電已罕見的告知所有客戶，針對 5 奈米、4 奈米、3 奈米、2 奈米這四種先進技術，將連續調漲價格四年。對此，台積電方面不做評論。

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聯發科攻便攜 Chromebook 商機 新款晶片明年量產
作者 |發布日期 2025 年 10 月 30 日 11:10 |
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分類 晶片 , 筆記型電腦 , 電腦

IC 設計大廠聯發科積極強化 Chromebook 生態布局，新款 Kompanio 540 晶片效能提升，主攻輕薄、輕盈便攜 Chromebook 產品，更適合學生在瀏覽網頁、串流影音或玩遊戲等日常任務間，零延遲地順暢切換。聯發科表示，搭載 Kompanio 540 的 Chromebook，將於 2026 年 1 月起量產出貨，主打高能效與長續航設計，市場預期，將為公司在非手機應用領域帶來新一波出貨動能。 繼續閱讀..