Tag Archives: 晶片

日月光推出 AI 增強平台 IDE 2.0,提升封裝設計準確性並加速創新

作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 軟體、系統

日月光半導體宣布其整合設計生態系統(IDE)平台迎來重大升級──IDE 2.0。透過整合人工智慧(AI),IDE 2.0 將達成更快的設計迭代,優化晶片封裝交互作用(CPI)分析,加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。

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AI 市場強勁需求持久不衰,台積電罕見先進製程將連漲四年

作者 |發布日期 2025 年 11 月 02 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

在 AI 晶片和高性能運算(HPC)需求的推動下,晶圓代工龍頭台積電正在進行重大策略調整。根據市場供應鏈的說法,台積電已罕見的告知所有客戶,針對 5 奈米、4 奈米、3 奈米、2 奈米這四種先進技術,將連續調漲價格四年。對此,台積電方面不做評論。

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聯發科攻便攜 Chromebook 商機 新款晶片明年量產

作者 |發布日期 2025 年 10 月 30 日 11:10 | 分類 晶片 , 筆記型電腦 , 電腦

IC 設計大廠聯發科積極強化 Chromebook 生態布局,新款 Kompanio 540 晶片效能提升,主攻輕薄、輕盈便攜 Chromebook 產品,更適合學生在瀏覽網頁、串流影音或玩遊戲等日常任務間,零延遲地順暢切換。聯發科表示,搭載 Kompanio 540 的 Chromebook,將於 2026 年 1 月起量產出貨,主打高能效與長續航設計,市場預期,將為公司在非手機應用領域帶來新一波出貨動能。 繼續閱讀..

中國對美晶片反傾銷調查,命令 37 天內如實填問卷回報

作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 16:50 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

中國報復美國再出招。中國商務部貿易救濟調查局 22 日發布通知,要求原產於美國的相關模擬晶片的所有中外製造商及進出口商,今天起必須填寫反傾銷調查問卷,且須在問卷發放日(即 22 日)起 37 天內「如實填寫」,並提交「完整準確的答卷」。 繼續閱讀..

輝達亮相矽光子交換器 Spectrum-X,市場點名台系供應鏈企業股價搶眼

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達執行長黃仁勳日前展示的首款共同封裝光學(CPO)矽光子交換器 Spectrum-X 之後,因為新平台被期待將帶動 AI資料中心的效能提升,進一步解決傳統網路在超大規模 AI 工廠中所面臨的頻寬、延遲與功耗瓶頸,成為未來世代資料中心的關鍵基礎。這使得相關相關概念股背後期待,也造成近期股價進一步表現。

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英特爾全面投產 Intel 18A 製程,新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾

作者 |發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾(Intel)宣布全面投產 Intel 18A 製程,包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器,都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點,藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造,其產品將陸續在之後問世,以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

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聯發科天機 9500 拉貨爭氣,第三季營收優於預期力抗利空消息

作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 20:45 | 分類 3C手機 , IC 設計 , 半導體

IC設計聯發科公布2025年9月份營收,由於不久推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應帶動營運動能,使得9月合併營收金額來到新台幣543.30億元,較8月份增加21.96%,較2024年同期也增加21.61%。累計,第三季合併營收來到1,420.96億元,雖較第二季減少5.5%,但仍較2024年同期增加7.8%,較公司先前財測表現優異。

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川普促美製晶片,業界:耗時長、幅員闊難成聚落

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 17:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

川普政府力促晶片製造回歸,超微執行長蘇姿丰近日談到在美打造半導體供應鏈時強調這是一件好事,「但需要很長時間」;業界分析聚落效應為一大考驗,美國幅員遼闊、各州存在利益分配矛盾構成挑戰;晶片產品後段製程尚難在美國完成。 繼續閱讀..

imec 宣布單次曝光 High NA EUV 微影技術重大突破,推進 2 奈米以下製程發展

作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心(imec)日前發布重大消息,宣布其在高數值孔徑極紫外曝光(High NA EUV)單次圖形化技術上取得新的突破性里程碑,代表著 High NA EUV 圖形化能力向 A10 及更先進邏輯節點邁進的強大實力,同時也強調了 imec 在曝光為影技術研發領域的領先地位。

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99% 先進晶片在台生產,經長:台灣產業強大絕不是風險

作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 17:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國財政部長貝森特受訪時說,全球 99% 高效能晶片都在台灣生產,已成為全球經濟面臨的最大單一風險。經濟部長龔明鑫今天表示,台灣產業效益與實力愈強,對全球供應鏈完整性貢獻就愈大,「台灣產業的強大,絕對不是風險」。 繼續閱讀..