Tag Archives: 晶片

擷發科技與艾訊簽署 MOU，將共同 CES 2026 展示 Edge AI 解決方案
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案廠商擷發科技宣布，與全球工業電腦大廠艾訊正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將深度整合擷發科技自主研發的跨平台 Edge AI 軟體平台解決方案 XEdgAI，以及艾訊 AIM101 工業級邊緣運算系統，解決異質硬體整合難題。

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記憶體太貴 三星恐取消 S26「容量升級」預購優惠
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:40 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

受 AI 需求爆量影響，記憶體晶片價格大幅攀升，手機品牌廠面臨成本上漲壓力。據外媒報導，三星即將推出的 Galaxy S26 系列定價仍未出爐，可能不得不以開出高於前代 S25 系列的價格，並可能取消「容量升級」的預購優惠，對消費者而言並非利多。 繼續閱讀..

為 2 奈米洩密案修補關係？台灣 TEL 高層人事將大更替
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 19:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體設備大廠東京威力科創 (Tokyo Electron，TEL）於 24 日傳出高層人士變動的消息，包括台灣 TEL 董事長、總裁等職務將於 2026 年 2 月 1 日進行異動，並增設資深副總裁職位來協助業務拓展。市場傳出，TEL 該次的台灣人事變動似乎是為了在之前牽涉的洩密案之後，積極維護與台灣客戶之間的關係，並為接下來的計畫合作所做出的進一步舉動。

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imec 成功於 12 吋 CMOS 晶圓上開發超穎表面，整合膠體量子點光電二極體
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，成功在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套方法將能夠達成用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式平台，建立一套用於經濟高效的高解析度頻譜成像解決方案之全新標準。

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台積電 11 月營收月減 6.5% 創同期新高，前 11 個月營收逼近 3.5 兆元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 13:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 11 月營收資料，11 月營收金額為新台幣3,436.14 億元，較 10 月減少了 6.5%，但較 2024 年同期增加了24.5%，為 2025 年第三高，也為歷年同期新高。累計，2025 年前 11 月營收約為新台幣 3 兆 4,740.51 億元，較 2024 年同期增加 32.8%。

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Marvell 股價連兩天下跌逾一成，市場憂慮掉了與亞馬遜設計晶片合作
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據外媒MarketWatch報導，Marvell Technology在AI市場上的競爭地位在2025年一直是華爾街熱烈討論的焦點，但現在投資人似乎轉趨悲觀。因為，該公司在美股的股價繼8日下跌6.99%之後，9日再下跌3.37%，來到每股88.9美元的價位，這反映出市場看淡該公司與亞馬遜(Amazon)合作業務的隱憂。

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基於 Intel 18A 陸續傳出好消息，市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後，晶片製造商英特爾（Intel）似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出，包括英特爾說服蘋果（Apple）在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片，以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器（GPU）在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小，卻實際的占比，市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是，根據 PC Gamer 的報導，一位市場產業分析師斷言，英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

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