Tag Archives: 處理器

日月光投控 2022 年營收 6,708.73 億元,每股 EPS 14.53 元達次高紀錄

作者 |發布日期 2023 年 02 月 09 日 16:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球半導體封測龍頭日月光投控 9 日召開法說會,並公布 2022 年第四季財報,營收金額為新台幣 1,774.17 億元,較第三季減少 6%,較 2021 年同期增加 3%,毛利率 19.2%,稅後純益 157.3 億元,較第三季減少 10%,較 2021 年同期也減少 49%,每股 EPS 3.77 元。

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減輕財務壓力,英特爾停止網路交換機業務與 RISC-V 計畫

作者 |發布日期 2023 年 01 月 31 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器龍頭英特爾 2022 年第四季的災難性收益日前公布,公司虧損 6.61 億美元,利潤率跌至幾十年來的最低點,因此該公司宣布新的成本削減措施,這其中包括將不再為其網路交換機業務投資新產品的消息,這實際上就像它最近決定結束其 Optane 記憶體業務一樣。另外,令人訝異的是,英特爾還在沒有正式宣布的情況下,退出了 RISC-V 探路者計畫,這引發了大家對英特爾在 RISC-V 生態系統與其他相關投資承諾的質疑。

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英特爾持續縮減資本支出,繼以色列之後,俄勒岡實驗室也取消

作者 |發布日期 2023 年 01 月 25 日 10:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

2022 年英特爾在公布 2022 年第三季財報時,同時也宣布了一項降低資本支出及效率提升的計畫,也就是從現在起到 2025 年,最多可減少 100 億美元的資本支出。因此,之前有報導表示,英特爾取消了以色列的 IDC21 計畫,將不再興建研發中心,而是選擇改建成停車場,可以節省約 2 億美元。不過,根據外媒報導,英特爾還決定擱置俄勒岡州希爾斯伯勒 (Hillsboro) 新研發中心計畫。顯然,英特爾打算取消的不只位在以色列的計畫而已。未來隨著經濟衰退風險問題的加劇,應該還會有更多。

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台積電 2022 年第四季營收略低預期,全年營收 2.26 兆元仍創新高

作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 14:20 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公告 2022 年 12 月營收,金額為新台幣 1,925.6 億元,較 11 月份減少 13.5%,較 2021 年同期增加了 23.9%,終止了連續四個月營收 2,000 億元以上的表現。累計,2022 年第四季營收來到 6,255.32 億元,較第三季增加約 2%,較 2021 年同期也增加 42.75%。累計,2022 年全年營收達 2.26 兆元,成長 42.6%,再創歷史新高紀錄。

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台積電先進製程加持,南科 2022 年前 10 個月營業額創同期新高

作者 |發布日期 2022 年 12 月 23 日 14:10 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

南部科學園區管理局表示,無懼國際政經動盪的氛圍影響,南部科學園區 2022 年 1~10 月營業額在半導體產業的領航帶動下,締造了歷年同期最佳的新台幣 1 兆 1,675.29 億元的成績,成長率達 35.31% 以上,已超越 2021 年全年營業額。

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AMD 蘇姿丰將在 CES 2023 進行開幕主題演講,預期將發表新產品

作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 19:30 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

處理器大廠 AMD 宣布,其董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 預計將於 2023 年的 1 月 4 日,在 CES 2023 上直播並發表開幕主題演講。日前,該公司向與會者和線上觀看的人傳遞該主題演講的主題為 「高性能和自適應計算如何藉由解決世界上最具挑戰性的問題來改變生活。」

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台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰

作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導,按照台積電的規劃,從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術,後續還會有優化後的 N3S 製程,可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中,台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET (鰭式場效應電晶體) 技術。不過,卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度,並允許晶片設計人員使用相同的設計工具,為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項,進一步提升 PPA (功率、性能、面積)。

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聯發科技海外高峰會,蔡力行闡述四大領域發展重點與未來展望

作者 |發布日期 2022 年 11 月 11 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行於台北時間 11 日在美國所舉行的「聯發科海外高峰會」上表示,聯發科專注於價值創造與執行力,在重要領域上達到技術領先,現已穩固的成為全球先進技術的領導者,並成為全球客戶的創新夥伴及具有影響力的公司。此外,多元且具綜效的產品線布局是支持我們穩健成長的基礎。而且,堅強的技術實力及客戶組合,推動在新領域中持續拓展,掌握市場契機。

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Paul Gelsinger:四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後,隨即成立了晶圓代工服務(IFS)部門,為的就是希望利用旗下的晶圓廠,以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片,進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此,過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前,他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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