Tag Archives: 處理器

聯電 10 月營收月減 3.47% 為近半年新低,前 10 個月仍維持同期新高

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 7 日公布 2022 年 10 月份營收,金額為新台幣 243.44 億元,較 9 月份的 252.18 億元減少 3.47%,為近半年低點紀錄,但仍較 2021 年同期的 191.58 億元成長達 27.07%,為同期新高數字。累計,2022 年前 10 月合併營收金額為 2,352.13 億元,較 2021 年同期的 1,730.7 億元成長 35.91%,再創同期新高紀錄。

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高通 2022 全年營收年成長 32%,2023 年首季財測不佳衝擊股價

作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 3 日清晨美股盤後公布 2022 年第四季財報及 2022 年全年財報,雖然不景氣,第三季營收金額也較 2021 年同期成長 22%,2022 全年營收較 2021 年也增加 32%,但 2023 年第一季營運展望不如市場預期,高通股價在美股盤後大跌 7.59%。

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三星與高通合作開發 LPDDR5X DRAM 獲驗證,最高速率達 8.5Gbps

作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 17:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片

南韓三星 18 日宣布,其最新與行動處理器大廠高通(Qualcomm)合作的 LPDDR5X DRAM,日前以 8.5Gbps 的業界最快速度通過了驗證,該速度也超越了三星之前在 3 月份達到的 7.5Gbps 的最高速度。預計高通將會在即將推出的 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台上,首發這支援 8.5Gbps 的 LPDDR5X DRAM。

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台積電 2022 年第三季法說會,法人提問與回答內容一手掌握

作者 |發布日期 2022 年 10 月 14 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

被視為當前半導體逆風狀態下,接下來產業風向球的台積電法說會於 13 日下午召開。當中,台積電除了公布 2022 年第三季優於預期的財報內容之外,也對於法人的問題進行回答。其法人提出了哪些問題,其中又透露出那些產業市況變化,接下來我們一起了解。

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台積電第三季營收 6,131.4 億元年增 47.9%,毛利率 60.4%,每股 EPS 10.83 元

作者 |發布日期 2022 年 10 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 13 日舉行 2022 年第三季線上法說會,會中同時公布 2022 年第三季營收狀況,合併營收金額約新台幣 6,131 .4 億元創新高紀錄,稅後純益約 2,808.7 億元,每股 EPS 來到新台幣 10.83 元 (折合美國存託憑證每單位為 1.79 美元),等於一季賺逾 1 個股本。

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聯發科 9 月營收重返 500 億元,第三季營收低空飛過財測目標

作者 |發布日期 2022 年 10 月 11 日 18:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科公布 2022 年 9 月份營收,金額為新台幣 565.71 億元,較 8 月份成長 26.56%,重返 500 億元大關,較 2021 年同期增加 18.09%,創下單月歷史次高紀錄,為 2022 年 3 月以來的單月新高。累計,第 3 季合併營收 1,421 億元,較第二季減少 8.7%、較 2021 年同期增加 8.4%。整體 2022 年前 9 個月營收為 4,406.02 億元,較 2021 年同期增加 20.79%。

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聯發科發表天璣 1080 5G 行動平台,終端產品第四季問世

作者 |發布日期 2022 年 10 月 11 日 9:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科布局中階市場再添生力軍,11 日發表天璣系列天璣 1080 5G 行動平台,強調相較過去產品,性能和影像功能將更為出色。而天璣 1080 也提供了多項關鍵技術升級,以聯發科先進的硬體和軟體技術,協助終端廠商加速產品上市。預計,採用聯發科天璣 1080 的智慧手機將於 2022 年第四季亮相。

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拜登實體清單限制出口禁令一次下手,要讓中國半導體產業倒退多年

作者 |發布日期 2022 年 10 月 08 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據路透社的報導,美國拜登政府 7 日公布了一套全面的出口管制措施,其中包括禁止中國使用在世界任何地方使用美國設備製造的某些半導體晶片,進而大大擴大其影響力,以減緩中國半導體晶片的技術發展速度和軍事進步。

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台積電 6 奈米製程為新版 PS5 打造處理器,提升 SONY 營運效益

作者 |發布日期 2022 年 09 月 26 日 8:20 | 分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體

根據外媒 Tomshardware 的報導指出,最新一個版本的 SONY PS5 遊戲主機採用了由台積電 6 奈米製程所打造,代號為 Oberon Plus 的 AMD 客製化處理器。其不但為新版 PS5 帶來更家省電的效益,也使得 SONY 因為製程的改變取得更多的晶片,得以在成本上有所降低,讓 SONY 有更好的營運獲利。

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台積電高雄廠確認取得建築物建造執照,2022 年動工不會跳票

作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電於 2021 年 11 月宣布將在高雄設廠,但迄今仍未動工而引起外界關注的情況,先前台積電曾表示,高雄廠規劃不變,將於 2022 年動土,目前已在準備進行整地工作。22 日晚間更由高雄市政府證實,台積電新建廠商已經取得建照執照,確定 2022 年動工將不會跳票。

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陳冠州:聯發科藉行動處理器創新及差異化持續提高市占率

作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 16:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

聯發科總經理陳冠州 19 日表示,聯發科耕耘旗艦級行動通訊動平台多年,多項技術指標領先業界,更以創新及差異化屢屢創造市場成功的實證,使得市占率持續增加。另外,近年熱門手遊如競速、開放世界、夢寶谷等類別都對高幀率、高畫質有越來越高的需求。行動晶片需要更強大的 CPU 與 GPU 性能來支撐。針對不同需求,必須聯合發揮 CPU 與 GPU 的運算效能,尤其是重載類的遊戲,CPU 的多核運算能力更是關鍵。

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BMC 市況當前仍不明朗,外資下修信驊目標價至 1,550 元

作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據美系外資最新發出的研究報告顯示,信驊科技在遠端伺服器管理晶片(BMC)晶片市場前景仍不明朗,加上繼 2022 年第三季營收較第二季有所下滑,接下來的第四季營收要到 10 月份才會有較回穩的表現情況下,因為供應鏈調查,在近期一個月中訂單數約有 5% 的修正,使得接下來營收可能低於該望資預期的水準,使得該外資調降信驊科技的目標價,由原本的每股新台幣 2,105 元,來到 1,550 元。

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