Tag Archives: 處理器

中國掀起半導體投資熱,商湯科技前總裁創立 9 個月新公司募得逾 40 億台幣

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 16:20 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

就在美中貿易戰越演越烈,美國因此還進一步緊鎖對中國華為的出口限制,在全球半導體公司有才用到美國廠商的生產設備與技術時,都將無法供貨給華為。一時間中國半導體自主的聲浪四起,也使得近期相關的中國半導體公司要進行融資之際,其過程也變得容易。日前,由商湯科技前總裁張文曾所創辦的用智能晶片設計公司「壁仞科技」就創下第一輪融資就籌得人民幣 11 億元(約新台幣 44.9 億元)紀錄,顯示中國市場瘋狂導體產業的程度。

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台積電攜手恩智浦將 5 奈米 N5P 強效版製程打入高效能汽車平台應用

作者 |發布日期 2020 年 06 月 12 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

恩智浦半導體 (NXP) 和台灣積體電路製造股份有限公司 12 日宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積電 5 奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積電領先業界的 5 奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。

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英特爾推封裝面積縮小 56%,內建 Hybrid Technology 技術混合處理器

作者 |發布日期 2020 年 06 月 11 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

處理器龍頭英特爾(intel)宣布,推出代號「Lakefield」並內建英特爾 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器。該款 Intel Core 處理器是首款採用英特爾的 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,是可提供 Intel Core 效能和完整 Windows 相容性的產品中尺寸最小,可協助打造超輕巧和創新的外形設計。

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聯發科股東會通過配發 10.5 元股利,蔡明介:中長期營運仍具信心

作者 |發布日期 2020 年 06 月 11 日 13:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 11 日舉行年度股東會,董事長蔡明介表示,儘管 2020 年有短期的不確定因素,但對中長期的營運目標充滿信心。由於 2019 年聯發科的每股 EPS 達到 14.69 元,因此會中也決議通過每股配發現金股利新台幣 10.5 元。其中,盈餘配息現金股利 5 元、另以資本公積配發每股現金 5.5 元。

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聯發科 5 月營收月增 6%,營收搶眼拉抬股價站上 500 元大關

作者 |發布日期 2020 年 06 月 10 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 5 月份營收,營收金額為新台幣 217.78 億元,較 4 月份的 205.46 億元增加 6%,較 2019 年同期的 191.21 億元增加 13.9%,為 2020 年以來的次高紀錄。累計,2020 年前 5 個月合計營收為新台幣 1,031.87 億元,較 2019 年同期的 933.96 億元增加 10.48%。

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其他客戶難補足華為 5 奈米產能,外資估 2021 年台積電資本支出下修

作者 |發布日期 2020 年 06 月 10 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 9 日股東會才說,2020 年資本支出與全年營收展望不變,且先進製程時程也照計畫進行。似乎有外資不同意這樣的看法,表示台積電 5 奈米製程在美國對中國華為增加限制的情況下,將在 2020 年第 4 季出現產能利用率下滑,且沒有足夠客戶填補缺口,減少資本支出不可避免,尤其是在 2021 年。

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台積電股東會,劉德音:武漢肺炎使新科技應用急迫且廣泛

作者 |發布日期 2020 年 06 月 09 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠龍頭台積電 9 日召開股東會,吸引滿場小股東參加。會議前,董事長劉德音致詞時指出,因為武漢肺炎疫情對人類生活產生很大的變化,使得新科技的應用將更迫切、也更加廣泛,這使得加速 5G 通訊及數位運算的發展,將成為未來公司的兩大成長動能。此外,劉德音也表示,因為大國之間的貿易關係持續緊張情況下,也為台積電後續帶來諸多挑戰。

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劉德音:台積電將能化解貿易戰所產生問題,赴美設廠符合兩大利益

作者 |發布日期 2020 年 06 月 09 日 13:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

台積電董事長劉德音表示,面對美中貿易戰所產生的問題,台積電未來將會用解決方案一一化解。至於,決定前進美國設廠,這絕對是符合台積電的最大利益,其中包括市場的利益之外,還包括人才運用的利益。而且,未來赴美設廠也將會邀請台灣的供應商一起前往,而與這些台灣的供應商一起打美國市場。

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中芯國際指第二代 FinFET 製程將比前代效能提升 20%,功耗降低 60%

作者 |發布日期 2020 年 06 月 08 日 18:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

由於中國境內最大晶圓代工廠中芯國際即將於創科版公開上市,並預計募資約 200 億人民幣 (約新台幣 820 億元)。而針對中芯國際提出的公開上市申請,中國上海證交所也提出相關的問題詢問。其中,針對在先進製程研發事項的問題,中芯國際回答指出,目前旗下的 14 奈米 FinFET 製程雖已進入量產階段,但還處於初期的市場布局階段,因此市占率仍低。而下一代的 FinFET 製程,目前已進入客戶導入階段,與第一代相比有望在性能上提高約 20%,功耗降低約 60%。

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追加訂單降低台積電修正財測風險,但 2021 年市場庫存壓力將提升

作者 |發布日期 2020 年 06 月 08 日 12:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

面對即將到來的股東會,晶圓代工龍頭台積電的表現與狀況成為了國內產業界關注的焦點。其亞系外資在出具的最新研究報告中就表示,預期包括聯發科、高通、蘋果等客戶的追加回補庫存速度加快,填補了台積電無法為華為海思生產所留下的空缺之後,雖使得台積電下修財測的風險降低,但有可能影響 2021 年整體市場走弱的情況下,目前重申台積電跑贏大盤的評等,也將目標價由原本的每股新台幣 296 元,調升為每股 315 元。

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Sony PS5 採 AMD 客製 7 奈米處理器將發貨,發表延期將不影響供貨

作者 |發布日期 2020 年 06 月 04 日 16:00 | 分類 PlayStation , 晶片 , 會員專區

根據外電報導,目前正在準備發表會的 Sony PS5 新款遊戲機,其搭載在其中的 AMD 客製化處理器即將進入大量出貨的階段,隨著供應鏈中的後段 IC 封裝測試廠將在 6 月 7 日開始向下遊廠商出貨該處理器,其後續的出貨量也將逐漸提升,並預計在第 3 季進入出貨的巔峰時期。

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因應美國收緊出口限制,中芯國際坦承可能無法為若干客戶生產

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

針對中國境內最大晶圓代工廠中芯國際預計將在中國科創板掛牌,並將公開募集約 200 億人民幣(約新台幣 820 億元)資金,中芯國際在公開募資說明書指出,此次中芯國際所募資的 200 億人民幣資金將計劃用於三大方面,包括先進製程的研發、先進及成熟製程的發展儲備基金以及補充公司的流動資金。另外,中芯國際還強調,因應美國出口政策的調整,接下來可能將無法為若干客戶生產製造。

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