Tag Archives: 處理器

聯發科天璣 9400 將較高通 Snapdragon 8 Gen 3 性能快 30%
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科正準備在 2024 年 10 月發布新一代旗艦型天璣 9400 處理器，而執行長蔡力行也對這款旗艦處理器的功能表現出強大的信心。而根據一項新的 3DMark 測試顯示，在同一測試中，該天璣 9400 處理器不僅較競爭對手高通的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快 30%，而且功耗也降低了 40%。這樣的結果，對於天璣 9400 處理器挑戰高通準備推出的 Snapdragon 8 Gen 4 有什麼樣的加持，將是大家關切的重點。

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神盾董座：聯盟站在巨人肩膀上，加速進攻 AI 伺服器晶片市場
作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商神盾董事長羅森洲宣布集團最新成長策略，並且剖析洞察未來三大市場成長動能，包括多晶粒架構透過 UCIe 連接裸晶與裸晶 (Die to Die) 或晶片與晶片 (Chip to Chip)、以及先進封裝技術 (CoWoS)、最後是 AI 伺服器市場需求大增。

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英特爾延後 innovation 2024 到明年，這樣還算 innovation 2024 嗎？
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:35 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，隨著英特爾（Intel）尋求精簡其業務營運，並在營收疲軟和其他業務困境情況下恢復獲利，該公司計劃在 2025 年減少資本支出。因此，當前任何事情都可能被延遲，其中包括英特爾的各項展示活動。根據最新英特爾的公告，英特爾於本預計在秋季舉辦的 2024 創新活動 (innovation 2024)，官方已通知該活動已被延遲。

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聯發科第一季 5G 手機處理器出貨超車高通，登基排行榜第一
作者 |發布日期 2024 年 07 月 09 日 18:15 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , iPhone

市場研究及調查機構 Omdia 表示，搭載聯發科處理器的 5G 智慧型手機出貨量在 2023 年第一季達到 53% 的強勁年成長，數量從 2023 年同期的 3,470 萬支，進一步提升到 2024 年的 5,300 萬支。相較之下，搭載高通 Snapdragon 處理器的 5G 智慧型手機，出貨量則是保持穩定，由 2023 年同期的 4,720 萬支，到 2024 年第一季為 4,830 萬支。

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台積電霸氣回答中國華為不可能追上來，因背後有許多人努力
作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 15:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

台積電股東會有小股東提問，是否擔心中國華為晶片研發追上台積電，前董事長劉德音霸氣回答，這題不用魏總裁回答，答案是不可能。雖然股東讚許劉德音的信心，但面對中國不顧一切半導體自立，甚至各種挖台灣牆角，還是擔心不小。

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蘋果晶片並不是什麼「神話」
作者 |發布日期 2024 年 06 月 04 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 焦點新聞評析

據說賓士（Mercedes-Benz）創辦人說過一句話：「奇蹟只會發生在準備好創造的人身上。」然後歷史教訓也證明一件事，天下任何現實世界發生的「神話」，無不兼具「天時」、「地利」、「人和」，才能修成正果，Nvidia 近 3 兆美元驚人市值和蘋果自研處理器的「高能效」也不能免俗，眾人吹捧背後，是滿滿十幾年累積的努力，直到開花結果的那天。 繼續閱讀..

高通新處理器 Snapdragon X Plus 或有新型號
作者 |發布日期 2024 年 06 月 04 日 7:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

晶片商高通（Qualcomm）之前發表了 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus，專為 Windows on Arm 裝置設計的處理器。較高階的 Snapdragon X Elite 至今公布了 3 款型號，全部擁有相同的核心架構，但 CPU 時脈和 GPU 理論性能有所不同；至於 Snapdragon X Plus 暫時只有一款型號 X1P-64-100。 繼續閱讀..