Tag Archives: 處理器

小摩估計 5G 晶片是目前 4G 價格兩倍,2021 年獲利超越當前 20 倍

作者 |發布日期 2019 年 04 月 30 日 12:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

在各國 5G 網路開始陸續商轉的情況下,消費者開始期望 5G 可以為生活帶來更多的便利性與豐富性。不過當前的 5G 仍處於初期的試用階段,相關的設備與應用在市場仍不普及的情況下,依舊價格昂貴。其中,針對 5G 網路關鍵的基頻晶片來說,價格就比當前 4G  要貴得多。至於,貴了多少,之前外資分析機構就給了個答案。

繼續閱讀..

7 奈米 EUV 捉對廝殺,三星 Exynos 9825 明亮相,麒麟 985 第 3 季量產

作者 |發布日期 2019 年 04 月 29 日 15:50 | 分類 Samsung , 手機 , 晶圓

在進入 7 奈米製程節點之後,全球只剩下台積電與南韓三星捉對廝殺。其中,三星雖然腳步較慢,但卻是在一開始 7 奈米製程之際就加入了 EUV 技術,其除了為企業降低生產成本支外,也讓生產良率能進一步提升。如今,三星即將在 30 日推出由 7 奈米 EUV 製程所量產的自家 Exynos 行動處理器,相信就是目前市場上傳說的新一代 Exynos 9825 行動處理器,以搶得市場上首先發表的 7 奈米 EUV 製程的首個處理器名號。

繼續閱讀..

放棄手機 5G 基頻晶片發展,三面向觀察仍有利英特爾

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 16:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果進行大和解、高通重新回到蘋果晶片供應鏈之後,過去一度供應蘋果基頻晶片的處理器大廠英特爾 (intel) ,則是宣布退出手機用 5G 基頻晶片的開發計畫。這一決定使得外界擔心,在 5G 商轉即將到來的浪潮中,英特爾恐重蹈過去在行動處理器失敗的覆轍,使英特爾再次在 5G 的市場中缺席。不過,現在有外媒報導,雖然英特爾皆不再投入手機用 5G 基頻晶片的開發,但是憑藉著英特爾在 PC 及處理器上的地位,再由另一個角度布局 5G 網路市場,對英特爾來說也並非是一件壞事。

繼續閱讀..

協助企業創新,賽靈思推台積電 7 奈米生產自行調適運算平台

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶圓

隨著越來越廣泛的聯網需求,加上越來越多的聯網設備情況下,資料中心的高效能運算已成為現代商業營運模式中不可或缺的一環。不過,因為相關環境與需求變動快速的狀態,造成當前通用型運算架構不完成能符合當前的市場需求。而因為能夠因應而調整時間越來越短,造成了針對相關應用場景需求的 FPGA 市場開始不斷逐漸擴大。因此,國際 IC 設計大廠賽靈思 ( Xilinx ) 於 2018 年就推出以 FPGA 為基礎的全球首款自行調適運算平台 ACAP ,以及採用 7 奈米製程的 ACAP 平台首款產品 Versal,以因應目前變化快速的運算環境需求。

繼續閱讀..

筆電也有桌機效能!英特爾第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器問世

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 10:10 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 處理器

為了滿足筆電體驗提升到更高境界的電競玩家和創作者所設計的需求,英特爾宣布推出全新的第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器,期望透過一系列更為輕薄的系統,提供高達 5 Ghz 和 8 核心的桌機級效能,並透過 Wi-Fi 6 (Gig +) 提供更佳的連網能力,可以使得使用者隨時隨地體驗電玩遊戲或進行內容創作。

繼續閱讀..

中階 5G 手機即將現身,支援 5G 通訊高通驍龍 735 處理器曝光

作者 |發布日期 2019 年 04 月 22 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

在搶攻中高階行動處理器市場中,驍龍 700 系列處理器是高通最主要的主力產品。憑藉著下放高階驍龍 800 系列處理器的多樣功能,使得驍龍 700 系列有了次旗艦處理器的封號。目前,在驍龍 700 系列處理器中,包括了 10 奈米製程的驍龍 710 和驍龍 712 處理器,而 8 奈米製程中也新推出了驍龍 730 和驍龍 730G 處理器。現在,根據外媒的透漏,高通針對驍龍 700 系列正開發一款新的 7 奈米製程的處理器,而該款處理器也將被命名為驍龍 735。

繼續閱讀..

外媒預測新蘋果 A13 處理器同樣性能驚人,超越 A12X 處理器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 17:15 | 分類 Apple , GPU , iPhone

隨著蘋果即將在 2019 年秋季發表會發表新一代 iPhone,大家關心的不只在手機本身的升級改變,也關注新一代 A 系列處理器的效能變化。目前,雖然沒有實體的數據用以證明新一代 A 系列的 A13 處理器會有多大提升,但根據外媒以過去歷代 A 系列處理器的提升標準來預估 A13 處理器的性能提升狀況,結果仍令人驚豔。

繼續閱讀..

分析師推測蘋果付高通專利金額不一,卻贊同高通與供應鏈是最大贏家

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 14:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

針對行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與蘋果在日前的世紀大和解,蘋果付了一筆不肯透露金額的專利費用給高通,換得高通晶片供應與為期 6 年的專利授權。這筆令人好奇的專利權費用,外資瑞銀(UBS)與國內外資知名分析師分別提出不同金額。瑞銀指出,蘋果可能支付了 50 億到 60 億美元現金給高通,前外資知名分析師陸行之指出,蘋果約付出 24.5 億美元給高通,兩者金額相差一倍以上。

繼續閱讀..

持續深耕 AIoT 領域,聯發科推出兩大系列物聯網應用處理器平台

作者 |發布日期 2019 年 04 月 18 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

IC 設計大廠聯發科於 18 日發佈新一代 AIoT(人工智慧+物聯網)平台,包含主打高度整合高階多核心人工智慧處理器(AI Processing Unit,APU)性能的 i300 和 i500 系列處理器,為業界提供面向智慧家居、智慧城市和智慧工廠三大領域的解決方案,協助人工智慧技術和物聯網技術的落地融合。

繼續閱讀..

台積電已過業務週期底部,預估第 2 季營收 75.5 億至 76.5 億美元

作者 |發布日期 2019 年 04 月 18 日 15:15 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

台積電 2019 年第 1 季繳出合併營收約新台幣 2,187 億元,稅後純益約新台幣 613.9 億元,每股 EPS 為新台幣 2.37 元,換算成美國存託憑證每單位為 0.38 美元。成績與 2018 年同期相較,2019 年第 1 季營收減少了 11.8%,稅後純益及每股 EPS 則均減少了 31.6%。而與 2018 年第 4 季相較,2019 年第 1 季營收減少了 24.5%,稅後純益則減少了 38.6%。若以美元計算,2019 年第 1 季營收為 71 億元,較 2018 年同期減少了 16.1%,較 2018 年第 4 季則減少了 24.5%。

繼續閱讀..

高通與蘋果官司和解收場,台積電、聯發科兩樣情

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:45 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著高通與蘋果達成官司和解,在全球撤除一切的訴訟之後,高通不但給予蘋果晶片的供貨協議,還有為期 6 年的專利使用許可,而蘋果則向高通繳交沒有透露數字的專利費用後,為期兩年多的官司總算告一段落。在這其中,高通固然是最大的受惠者,但在台廠供應鏈方面,市場人士認為,晶圓代工龍頭台積電將因此受惠良多。至於原本可能成為蘋果基頻晶片供應商的聯發科,未來要打入供應鏈將會更加困難,使得兩家公司 17 日股價呈現兩樣情。

繼續閱讀..

AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000,滿足工業運算需求

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭,不只在個人電腦領域,還一直擴展到伺服器與嵌入式裝置上。日前,在 AMD 舉行的記者會上,AMD 就正式發表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產品,採用 Zen 架構,雙核心 4 執行緒的設計,可以在沒有風扇的情況下運行,並且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內容輸出。

繼續閱讀..

雖然與蘋果完成官司和解,但高通商業模式仍舊受到質疑

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 13:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於台北時間 17 日宣布,與蘋果就相關法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟,協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可以及蘋果向高通支付款項等。《路透社》科技專欄作者 Shira Ovide 評論,過去兩家公司的訴訟從來無關原則,只是為了錢。儘管如此,高通的專利授權商業模式仍繼續受質疑。

繼續閱讀..

高通是與蘋果和解最大受益者,英特爾則是影響輕微

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 12:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於台灣時間 17 日宣布,與蘋果就相關的法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟,協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可、蘋果向高通支付款項等。根據《路透社》報導,高通已開發出 5G 基頻晶片的情況下,兩家公司的和解將給予蘋果在 5G 手機追趕三星和其他已經開發 5G 手機製造商的機會。

繼續閱讀..

三星緊追台積電腳步,宣布完成 5 奈米製程研發

作者 |發布日期 2019 年 04 月 16 日 14:20 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

16 日,南韓三星在官網上發文表示已完成 5 奈米 FinFET 製程技術的開發,並且已經可以為用戶提供樣品。根據公布的資料指出,與 7 奈米相比,三星的 5 奈米 FinFET 製程技術將邏輯區域效率提高了 25%,功耗降低了 20%,性能提高了 10%,進而可以在更小的晶片面積當中提供更強的性能,並且功耗更低。另外,三星也同時宣布,在 6 奈米和 7 奈米製程技術方面也有了重大的進展。

繼續閱讀..