Tag Archives: dram

三星成全球首家公司,成功研發 24GB GDDR7 DRAM 晶片

作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 10:08 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

日前三星電子(Samsung)發新聞稿宣布,成功開發出業界首款 24Gb GDDR7 DRAM 晶片,這款全新記憶體的主要應用場景,包括資料中心和人工智慧工作站。此外,24Gb GDDR7 DRAM 晶片也可使用於顯示卡、遊戲機和自動駕駛技術中,供一般普羅大眾使用。 繼續閱讀..

買方去化庫存優先、採購態度轉被動,Q4 記憶體價格漲幅收斂

作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:37 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,2024 年第三季前消費型產品終端需求不振,由 AI 伺服器支撐記憶體主要需求,加上 HBM 排擠其他 DRAM 產品產能,供應商堅持合約價格漲幅。然而近期雖有伺服器 OEM 維持拉貨動能,但智慧手機品牌仍在觀望,TrendForce 預估第四季記憶體均價漲幅大幅縮減,一般型 DRAM(conventional DRAM)漲幅為 0~5%,但受惠 HBM 比重逐漸提高,DRAM 整體平均價格上漲 8%~13%,較前季漲幅明顯收斂。 繼續閱讀..

威剛第三季營收年增 8.66%,預計第四季營收將再優於第三季

作者 |發布日期 2024 年 10 月 07 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體模組廠威剛表示,受惠記憶體合約價續揚及現貨市場逐步回穩,9 月合併營收較 8 月份增加 7.43%,金額來到 32.54 億元。其中,SSD 月營收達 13 億元,創下 3 年多以來新高。累計,2024 年前三季合併營收較 2023 年同期增加逾 3 成,達到 302.46 億元。

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HBM3e 12hi 面臨良率學習曲線與客戶驗證挑戰,2025 年 HBM 會否過剩仍待觀察

作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:20 | 分類 半導體 , 記憶體

近期市場對於 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇,而據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,由於明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數,加上量產 HBM3e 12hi 的學習曲線長,目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。 繼續閱讀..

美光財報激勵記憶體股,惟業者看 DRAM 市況仍保守

作者 |發布日期 2024 年 09 月 26 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 記憶體

在 AI 熱潮下高頻寬記憶體(HBM)需求強勁,美光 25 日公布最新財報,其營收與獲利繳出優於市場預期的表現,財測更顯示,本季營收可望創歷史新高,並對明年的營收提出樂觀看法,消息一出,激勵美股盤後股價上漲14%,同樣反映到 25 日國內 DRAM 廠的股價表現,DRAM 營收占比高的威剛十銓股價跟漲。 繼續閱讀..

預測 DRAM 冬天來臨,韓媒力挺三星與 SK 海力士指大摩別有用心

作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 11:20 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券

韓國媒體報導,根據大摩最新發出的研究報告,將 SK 海力士的目標股價大幅下調 54%,從每股 26 萬韓圜下調至 12 萬韓圜,也將三星電子的目標股價下調 27.6%,從 10.5 萬韓圜下調至 7.6 萬韓圜。至於,調降這兩家記憶體大廠目標價的理由,歸咎於智慧型手機和個人電腦需求減少,導致 DRAM 的市場需求減少,加上高頻寬記憶體 (HBM) 供過於求,導致價格下跌的情況,因此看淡這家兩廠商的股價未來表現。

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