iPhone 16 系列採 A18 處理器,定價或與 iPhone 15 持平 作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 06 日 11:55 | 分類 iPhone , 手機 , 晶片 | edit TrendForce 最新調查,蘋果即將發表的 iPhone 16 系列新機分別採全新 A18 和 A18 Pro 處理器,並為了支援 Apple Intelligence,DRAM 全面升級。 繼續閱讀..
中國 DRAM 擴產引關注,恐衝擊三星與 SK 海力士獲利 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 05 日 14:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國媒體報導,長鑫存儲(CXMT)等中國記憶體商積極擴產,可能對傳統 DRAM 市場獲利產生負面影響,三星和 SK 海力士都在密切觀察趨勢發展。 繼續閱讀..
今年上半記憶體現貨市場疲軟,下半年價格面臨挑戰 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 29 日 14:14 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit TrendForce 最新調查,記憶體模組廠從 2023 年第三季後就積極拉高 DRAM 庫存,到今年第二季庫存水位上升至 11~17 週。消費型電子需求未如預期回溫,如中國智慧手機出現整機庫存過高,筆電也因消費者期待 AI PC 新產品延後購買,市場持續萎縮。 繼續閱讀..
SK 海力士推出 1c 製程 DARM,可使資料中心節電 30% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 10:18 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布,成功開發全球首款第六代 10 奈米級(1c)製程 16Gb DDR5 DRAM,還展示 10 奈米等級超微細化儲存技術。 繼續閱讀..
SK 海力士 HBM4 定 10 月投片,2025 下半年量產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 16:50 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 韓國 SK 海力士是輝達 (NVIDIA) 主要 HBME 高頻寬記憶體供應商,SK 海力士也訂下計畫,供貨輝達 AI 晶片 HBM4 記憶體,且 AMD AI 晶片 HBM4。媒體報導,SK 海力士第六代 HBM 即將設計完成,10 月投片。 繼續閱讀..
需求復甦慢!DRAM 價格漲勢暫歇,今後看漲? 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 23 日 8:39 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit PC、智慧手機需求復甦緩慢,DRAM 價格漲勢暫歇,連 2 個月呈現持平,不過因記憶體大廠將生產轉向「高頻寬記憶體(HBM)」、縮減通用 DRAM 供應,有望推升今後價格呈現上漲。 繼續閱讀..
中國採購積極與 HBM 生產排擠,下半年 DRAM 價格看漲難跌 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 19 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 2024 年 4 月份,台灣發生地震,導致中國雲端服務供應商 (CSP) 積極採購高頻寬記憶體 (HBM),使得該產品的需求旺盛。而此事件現在在半導體市場引發連鎖反應,進一步對 DRAM 價格和主要製造商的財務表現產生重大影響。 繼續閱讀..
2024 年第二季 DRAM 產業營收季增 24.8%,上修第三季合約價漲幅 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 15 日 14:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit TrendForce 調查,受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業者營收成長,2024 年第二季整體 DRAM 產業營收達 229 億美元,季增 24.8%。價格部分,合約價第二季維持上漲,第三季因地緣政治等,傳統型 DRAM 合約價漲幅高於預期。 繼續閱讀..
南亞科停電事件三天內復機,損失最高 5 億元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 14 日 21:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體 | edit 13 日下午新北市大雷雨造成停電,記憶體廠南亞科今日晚間發重訊,停電造成部分機台停運,正全力復機,損失約新台幣 3 億至 5 億元。 繼續閱讀..
市場需求疲弱與競爭加劇,大和維持南亞科評等但下調目標價 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 13 日 10:45 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券 | edit 外資大和證券表示,記憶體廠南亞科 2024 年第二季營收低於市場預期,其主要原因是整體需求疲軟。7 月營收較 6 月大幅下降,DRAM 合約價格上漲也低於預期,這些都同樣是消費者需求低迷所致。當 AI 帶動 HBM / DDR5 需求強勁情況下,傳統 DRAM 產品的供應將受到影響而減少,但因為因消費者需求的長期復甦和競爭,將導致獲利動能減弱的南亞科,大和證券雖維持「買進」的投資評等,然而卻將目標價由原本的每股新台幣 90 元,下調為每股 78 元。 繼續閱讀..
三星投資平澤 P4 工廠 1c 奈米 DRAM 產線,定 2025 年 6 月投產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 12 日 16:15 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 | edit 面對市場需求增加,記憶體產業持續復甦,韓國媒體 ETNews 報導,三星確認平澤 P4 工廠建設 1c 奈米製程 DRAM 記憶體產線投資計畫,目標是 2025 年 6 月量產。 繼續閱讀..
新 EUV 時代來臨,imec 以 High-NA EUV 展示邏輯與 DRAM 架構 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 比利時微電子研究中心(imec)在荷蘭 Eindhoven 與艾司摩爾(ASML)合作的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室,利用數值孔徑 0.55 極紫外光曝光機,發表曝光後圖形化元件結構。 繼續閱讀..
威剛 7 月營收年增 34.04%,前七個月營收年增 46.54% 樂觀看下半年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 06 日 15:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit 在記憶體合約價市況回穩情況下,使得記憶體模組威剛的 7 月合併營收來到新台幣 30.54 億元,較 6 月增加 3.38%,較 2023 年同期也增加 34.04%。累計,2024 年前七個月合併營收為 239.64 億元,成長 46.54%。 繼續閱讀..
三星量產 0.65mm 全球最薄 LPDDR5X DRAM 封裝,瞄準 AI 市場需求 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 06 日 11:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 韓國記憶體大廠三星宣布,開始大規模生產全球業界最薄 12 奈米級 LPDDR5X DRAM 封裝,鞏固低功耗 DRAM 市場領導地位。四層堆疊,每層堆疊兩層結構,有 12GB 和 16GB 兩種容量。 繼續閱讀..
大幅縮短記憶體進程!傳長鑫存儲開始量產 HBM2 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 05 日 11:49 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit 市場消息傳出,中國記憶體大廠長鑫存儲開始量產 HBM2 記憶體,若消息屬實,比預期時間早約兩年,但未確定 HBM2 良率。 繼續閱讀..