Tag Archives: dram

均價上揚與 HBM、QLC 崛起，2025 年記憶體產業營收將創新高
作者 |發布日期 2024 年 07 月 22 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 最新記憶體產業分析報告，受惠於位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上 HBM 等高附加價值產品崛起，預估 DRAM 及 NAND Flash 產業 2024 年營收年增幅度將分別增加 75% 和 77%。而 2025 年產業營收將持續維持成長，DRAM 年增約 51%、NAND Flash 年增到 29%，創歷史新高，推動資本支出回溫、帶動上游原料需求，惟記憶體買方成本壓力將隨之上升。 繼續閱讀..

富比士：三星工會長期罷工將對全球記憶體供應造成衝擊
作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:40 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

針對三星工會提出無限期罷工的情況，市場開始憂心將影響全球記憶體晶片供應。根據美國 Forbes 雜誌的報導，由於三星是全球最大的記憶體供應商，使得三星工會無限期的罷工行動可能將中斷該公司用於人工智慧晶片、電腦和智慧型手機等裝置的先進記憶體的生產，而且進一步衝擊該公司獲利的主要推動力。

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HBM 排擠下，南亞科、華邦電受惠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

AI 趨勢為記憶體用量增長最為顯著的驅動力，且 AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求急增，輔以龍頭晶圓廠聚焦生產 HBM 及 DDR5 產品，相對將使 2025 年傳統 DRAM 產能遭排擠近 40 萬片/月，推升 DDR3、DDR4 合約價續漲，而 DRAM 市占排名居三大原廠之後的南亞科、華邦電，則有望提升產品定價能力，成為最大受惠者。 繼續閱讀..

伺服器支撐下半年需求，預估 DRAM 價格第三季漲幅達 8%~13%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 15:12 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 晶片

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新調查顯示，由於通用型伺服器（general server）需求復甦，加上 DRAM 供應商 HBM 生產比重進一步拉高，使供應商將延續漲價態度，第三季記憶體均價將持續上揚。DRAM 價格漲幅達 8%~13%，其中 Conventional DRAM 漲幅為 5%~10%，較第二季漲幅略有收斂。

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美光 Q3 財報表現亮眼，但展望低於預期衝擊盤後股價跌 8%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 9:16 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠美光科技（Micron Technology）公布 2024 年第三季財報，整體受惠人工智慧需求快速成長，獲利表現超出預期，也帶動盤中股價收盤時上漲 0.88%。然當季營收預測僅略高於市場預期中值，表現不如預期，衝擊美光盤後交易股價，收盤時下跌近 8% 到每股 131 美元。

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CSPs 往邊緣 AI 擴大發展，帶動筆電 DRAM 明年搭載容量增幅至少 7%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:26 |
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分類 半導體 , 筆記型電腦 , 記憶體

全球市場研究機構 TrendForce 觀察，今年大型雲端 CSPs 如微軟、Google、Meta、AWS 等廠商，仍為採購高階訓練 AI 伺服器主力客群，以為 LLM 及 AI 建模基礎，待 CSPs 逐步完成建置一定數量 AI 訓練伺服器基礎設施，2025 年更積極從雲端往邊緣 AI 拓展，含發展較小型 LLM 模型，以及建置邊緣 AI 伺服器，促企業客戶的製造、金融、醫療、 商務等領域應用落地。 繼續閱讀..