Tag Archives: dram

HBM3e 12hi 面臨良率學習曲線與客戶驗證挑戰,2025 年 HBM 會否過剩仍待觀察

作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:20 | 分類 半導體 , 記憶體

近期市場對於 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇,而據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,由於明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數,加上量產 HBM3e 12hi 的學習曲線長,目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。 繼續閱讀..

美光財報激勵記憶體股,惟業者看 DRAM 市況仍保守

作者 |發布日期 2024 年 09 月 26 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 記憶體

在 AI 熱潮下高頻寬記憶體(HBM)需求強勁,美光 25 日公布最新財報,其營收與獲利繳出優於市場預期的表現,財測更顯示,本季營收可望創歷史新高,並對明年的營收提出樂觀看法,消息一出,激勵美股盤後股價上漲14%,同樣反映到 25 日國內 DRAM 廠的股價表現,DRAM 營收占比高的威剛十銓股價跟漲。 繼續閱讀..

預測 DRAM 冬天來臨,韓媒力挺三星與 SK 海力士指大摩別有用心

作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 11:20 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券

韓國媒體報導,根據大摩最新發出的研究報告,將 SK 海力士的目標股價大幅下調 54%,從每股 26 萬韓圜下調至 12 萬韓圜,也將三星電子的目標股價下調 27.6%,從 10.5 萬韓圜下調至 7.6 萬韓圜。至於,調降這兩家記憶體大廠目標價的理由,歸咎於智慧型手機和個人電腦需求減少,導致 DRAM 的市場需求減少,加上高頻寬記憶體 (HBM) 供過於求,導致價格下跌的情況,因此看淡這家兩廠商的股價未來表現。

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今年上半記憶體現貨市場疲軟,下半年價格面臨挑戰

作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 14:14 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,記憶體模組廠從 2023 年第三季後就積極拉高 DRAM 庫存,到今年第二季庫存水位上升至 11~17 週。消費型電子需求未如預期回溫,如中國智慧手機出現整機庫存過高,筆電也因消費者期待 AI PC 新產品延後購買,市場持續萎縮。 繼續閱讀..