Tag Archives: EMIB

瞄準台積電 CoWoS 先進封裝市場，英特爾攜手艾克爾韓國部署 EMIB 產能
作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）近日宣布一項重大策略性決定，將其人工智慧（AI）半導體封裝業務部署於韓國仁川松島的艾克爾科技（Amkor Technology Korea）K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的 AI 封裝技術委外處理，並選擇韓國做為強化其半導體供應鏈的關鍵戰略基地，在業界引起高度關注。

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AI 催生超大封裝需求，ASICs 有望從 CoWoS 轉向 EMIB 方案
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 14:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據 TrendForce 最新研究，AI HPC（高效能運算）對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是 TSMC 的 CoWoS 解決方案。然而，隨著雲端服務業者（CSP）加速自研 ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有 CSP 開始考量從 TSMC 的 CoWoS 方案，轉向 Intel 的 EMIB 技術。

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台積 CoWoS 不再唯一？蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 13:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

全球先進封裝需求持續升溫，市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導，蘋果與高通在新的職缺要求中，明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗，顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案，以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。 繼續閱讀..

淺談 NVIDIA 投資英特爾：莫忘當年 Kaby Lake-G
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 8:00 |
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分類 Nvidia , 公司治理 , 半導體

近期科技圈最大的新聞莫過於 NVIDIA 宣布投資以每股 23.28 美元投資英特爾 50 億美元，這背後是否有美國政府的推波助瀾不得而知，但在 NVIDIA 官方的新聞稿內已經提到多項兩間巨擘正在共同開發的產品，包含首顆英特爾 x86 RTX SOCs 及 NVIDIA 資料中心解決方案的 x86 處理器，這樣看似競業之間的合作讓人不禁想起當年在市場造成轟動的 Kaby Lake-G，究竟這顆英特爾 x86 RTX SOC 會不會重蹈當年的覆轍呢？

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拉近與對手距離，英特爾開發不同製程混合的晶片製造 EMIB 技術
作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 19:10 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

在競爭對手包括台積電、三星、格羅方德等不但陸續宣布在 10 奈米製程進行量產之外，還持續布局 7 奈米製程，甚至更先進的 5 奈米、3 奈米製程。反觀半導體龍頭英特爾 (Intel) 對每一代處理器的性能提升被認為是「擠牙膏」，甚至在第 8 代處理器的製程上仍沿用 14 奈米製程，讓大家懷疑英特爾在製程技術上的進展。為了破除這樣的想法，日前英特爾發布了最新的 EMIB 技術，以證明自己在處理器生產技術上依舊領先的地位。

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