搶攻 5 奈米製程節點，台積電先進製程掌握效能與功耗提升 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 09 日 16:10 |
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晶圓代工龍頭台積電，日前在美國加州聖荷西所舉行的年度技術研討會上，除了宣布將推出晶圓堆疊（WoW）的生產技術，以及多項新型晶圓封裝技術之外，也在先進製程的進展上說明各項發展。其中包括 7 奈米（7FF）製程將在 2018 年量產，而將用 EUV 及紫外光技術的 7 奈米強化版（7FF+）也將在 2019 年初量產。甚至，更先進的 5 奈米（5FF）製程也將在 2020 年正式生產，而該製成節點也將會是台積電第 2 個採用 EUV 技術的製程節點。
7 奈米大戰！台積電拿華為海思大單，三星提前半年完成搶高通商機 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 04 月 09 日 16:00 |
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在 10 奈米製程的節點上，雖然台積電獨享蘋果 A 系列處理器大單，還有聯發科及華為海思的訂單加持，但是競爭對手三星也同樣拿下高通 8 系列高階處理器大單。因此，在彼此互有勝出的情況下，將戰線延展到 7 奈米製程的節點上。根據外媒報導指出，在台積電方面，華為海思的麒麟 980 處理器將在本季正式量產，採用的正是台積電的 7 奈米製程技術。而三星則努力追趕台積電的腳步，也已經提前半年時間完成 7 奈米製程的研發工作，將在 2018 年下半年開始，以 7 奈米製程量產高通驍龍 855 和三星 Exynos 9820 處理器。
台積電強化版 7 奈米年底建構試產，搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 04 月 02 日 11:20 |
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對於日前韓媒指出，南韓科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。不過，台積電似乎老神在在。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外，還將在 2018 年底試產強化版 7 奈米製程，並在過程中導入極紫外光（EUV）技術，持續保持競爭優勢。
張忠謀 : 2018 年台積電成長自高效能運算、物聯網、車用電子三部分 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 01 月 18 日 17:30 |
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晶圓代工龍頭台積電在 18 日法人說明會中，財務長何麗梅表示，針對 2017 年第 1 季營運，整體來說預期以新台幣兌換美元匯率，維持在 29.6 元兌換 1 美元價位計算，2017 年第 1 季合併營收將落在 84 億到 85 億美元，約較 2017 年第 4 季的 92.13 億美元減少 8.39%~9.68%，毛利率則較第 4 季提高，約在 49.5% 到 51.5%，營業利益率則是 38% 到 40%。
格羅方德公布 7 奈米製程資訊，預計較 14 奈米製程提升 40% 效能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 18 日 11:10 |
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根據科技媒體《ZDNet》的報導，在日前的 2017 年國際電子元件會議（IDEM 2017）上，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）公布了有關其 7 奈米製程的詳細資訊。與當今用於 AMD 處理器，IBM Power 伺服器晶片，以及其他產品的 14 奈米製程產品相比，7 奈米製程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外，格羅方德還表示，7 奈米製程將採用當前光刻技術。不過，該公司也計畫儘快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。
