Tag Archives: exynos

三星喊話 Galaxy 裝置「全用 Exynos」拚擺脫高通

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 03 日 13:15 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星多年來積極發展自家行動處理器 Exynos，但受限於良率與功耗控制表現差人一等，高階手機仍多仰賴高通 Snapdragon 晶片。不過，三星高層近日喊出遠大目標，預告未來 Galaxy 裝置將朝「全面採用 Exynos」方向邁進，藉此強化軟硬體整合與用戶體驗。繼續閱讀..

強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |

分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

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三星大補血 Exynos，開發 SbS 新型封裝 Exynos 2700 啟用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國三星正持續在半導體封裝領域發展，試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導，三星正在開發一種名為並排（Side-by-Side，簡稱 SbS）的新型封裝結構，這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中，為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。

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消費者調查一面倒要 Snapdragon 處理器，Exynos 2600 如何後續三星傷透腦筋

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 手機

韓國三星電子的行動應用處理器（AP）業務在經歷長期低迷後，正準備推出新款 Exynos 2600 晶片。根據觀察，這款新晶片預計將搭載於韓國國內上市的 Galaxy S26 標準版和 Plus 版本機型中。然而，此舉卻在消費者群體中引發擔憂和不滿。

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晶圓代工擱置 1.4 奈米，三星 Exynos 晶片藍圖如何畫下去？

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 15:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，三星電子 Exynos 行動應用處理器（AP）開發策略，三年內將有重大轉變，三星決定暫緩 2027 年 1.4 奈米量產計畫。

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Google Pixel 10 性能恐不如預期，但原因不是台積電代工

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 14 日 8:45 |

分類 Android 手機 , Google , 半導體

外媒報導，當有消息指出 Google 將從頭開始設計 Tensor G5 手機應用處理器時，許多 Pixel 粉絲開始發出的興奮歡呼聲。因為，這將使得 Google 將能夠更全面的在即將新推出的 Pixel 10 系列的智慧型手機上運用處理器，進而表現出驚人的功能和出色的電池壽命。不過，現在有市場消息傳出，情況可能不如預期的樂觀。

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