Tag Archives: FOPLP

面板級封裝技術能力不足？群創六點聲明鄭重澄清

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 04 月 16 日 16:44 |

分類半導體 , 封裝測試 , 面板

針對外媒 15 日報導台積電內容，涉及不實影射群創技術能力，群創發出 6 點聲明。

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群創 2024 全年淨利 67 億轉虧為盈，推動子公司 CarUX 赴美掛牌

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 03 月 14 日 18:09 |

分類公司治理 , 封裝測試 , 財報

群創光電 14 日舉行法說會，2024 年由虧轉盈，並計劃推動子公司 CarUX 赴美掛牌，以此好消息向股東報喜。

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工研院、東捷、群創聯手開發高深寬比 TGV 雷射，搶進半導體封測

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 12 月 21 日 8:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 零組件

玻璃基板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等優異特性，能夠有效提升高階晶片產品的整體效能與可靠度，帶動玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）封裝技術市場需求。

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IDC：AI 需求驅動，2025 年半導體產值估增 15%

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 12 日 18:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

研調機構國際數據資訊（IDC）預期，人工智慧（AI）持續推升高階邏輯製程晶片需求，以及高價的高頻寬記憶體（HBM）滲透率，2025 年半導體產值可望成長 15%。繼續閱讀..

FOPLP 夯廠商搶攻 Chip Last 技術！TrendForce 估最快 2026 年量產

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:47 |

分類半導體 , 晶片 , 面板

調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會，TrendForce 分析師許家源指出，FOPLP 產品應用主要可分為電源管理（PMIC）及射頻 IC（RF IC）、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類，由於 FOPLP 面板尺寸多樣，導致研發資源分散，目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。繼續閱讀..

面板級封裝冒出頭，台廠拚一條龍供應鏈

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 21 日 13:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 面板

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）進展成為市場關注焦點。台廠包括群創、力成、日月光投控、台積電等布局量產，半導體設備商也積極卡位，力拚一條龍供應鏈。
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整合為王》先進封裝「面板化」！台積電、日月光、群創搶攻 FOPLP，如何重塑封裝新格局？

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:02 |

分類半導體 , 封裝測試 , 技術分析

2024 年 Semicon Taiwan 國際半導體展完美落幕，先進封裝成為突破摩爾定律的關鍵，尤其以面板級扇出型封裝（FOPLP）成為備受關注的下一代技術，同時也是封測廠、面板廠極力布局的方向。
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盛美半導體推新面板級電鍍設備，拓展扇出型面板級封裝產品線

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:34 |

分類半導體 , 材料、設備 , 面板

中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體設備今（3 日）推出用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的 Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍，確保面板具有良好的均勻性和精度。繼續閱讀..

台積電買群創 5.5 代廠 FOPLP 竄出頭？一文解析先進封裝市場：CoWoS 穩居主流，13 檔概念股一次看

作者今周刊|發布日期 2024 年 08 月 31 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 理財

台廠 AI 硬體製造獨領風騷，關鍵在台積電結合先進製程與 CoWoS 封裝的一條龍服務。儘管股市近期震盪，專家仍看好台積電與供應鏈中長線發展。繼續閱讀..

鈦昇 SEMICON 秀玻璃基板、FOPLP 等技術，首展聯盟 GlassCore 樣品

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 28 日 12:07 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

先進雷射與電漿解決方案供應商鈦昇科技將在 SEMICON Taiwan 2024 展示多項主題，包括下一世代先進封裝的重要材料玻璃基板、面板級扇出型封裝（FOPLP），及先進封裝製程中的雷射與電漿解決方案和拉曼檢測（RamanInspection）技術。繼續閱讀..

台積電登高一呼，FOPLP 技術沉寂八年後暴紅！從四場法說會解讀高階封裝新趨勢

作者財訊|發布日期 2024 年 08 月 24 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在先進封裝技術已成為領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此 FOPLP 未來成為高階封裝技術的趨勢之一，值得期待。繼續閱讀..

SEMI 展 9 月登場、FOPLP 成焦點，供應鏈將大秀實力

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 20 日 10:45 |

分類半導體 , 國際貿易

全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於 9 月 4 日至 6 日盛大展開，先進封裝成為展期一大亮眼，尤其 FOPLP（面板級扇出型封裝）更是備受關注的下一代技術，今年亦集結了 40 家相關供應鏈一起大秀實力。參展設備業者則看好，隨 FOPLP 技術加速發展，後續產品規格升級刻不容緩，將全面支援客戶需求。繼續閱讀..