Tag Archives: FOPLP

群創傳拿下 SpaceX 訂單，產線滿載逐季放量
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:15 |
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分類 低軌衛星 , 尖端科技

12 月面板報價醞釀上漲氛圍，群創看好明年第一季有望迎來「開門紅」，量價面都可望出現較樂觀的回饋，除此之外，公司轉型切入半導體先進封裝也傳出突破。市場消息指出，群創以扇出型面板級封裝（FOPLP）打入特斯拉執行長馬斯克旗下、全球低軌衛星龍頭 SpaceX 供應鏈，取得 RF 晶片元件封裝訂單，目前產能滿載並已逐季放量出貨，訂單能見度延伸至明年上半年。 繼續閱讀..

力成前三季 EPS 達 4.96 元，提高資本支出擴產 FOPLP 滿足 AI 需求
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝與測試商力成於2025年第三季法說會中，公布了其強勁的營運成果和極度樂觀的未來展望，並宣佈了針對先進封裝技術，特別是扇出型面板級封裝（FOPLP）的空前擴產計畫。而隨著AI浪潮的強勁推動下，力成預期2026年資本支出（CAPEX）將衝高至新台幣400億元以上，其中單一FOPLP擴產項目就將投入10億美元（約310億台幣），且新增產能已被客戶全數預訂。

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FOPLP 夯廠商搶攻 Chip Last 技術！TrendForce 估最快 2026 年量產
作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:47 |
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分類 半導體 , 晶片 , 面板

調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會，TrendForce 分析師許家源指出，FOPLP 產品應用主要可分為電源管理（PMIC）及射頻 IC（RF IC）、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類，由於 FOPLP 面板尺寸多樣，導致研發資源分散，目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。 繼續閱讀..