Tag Archives: 高通

高通、Google Cloud 深化合作，將 AI 代理體驗帶入汽車內
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 18:08 |
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分類 Gemini , Google , 汽車科技

高通與 Google Cloud 宣布擴大合作，協助汽車製造商透過代理式 AI 提供增強的車內體驗。此次全新合作結合 Google Cloud 的 Automotive AI Agent（由 Gemini 模型驅動）與高通 Snapdragon 數位底盤解決方案套件，協助汽車製造商打造與部署多模態、混合式邊緣至雲端的 AI 代理。 繼續閱讀..

高通執行長：英特爾晶片製造「目前仍不是選項」
作者 |發布日期 2025 年 09 月 06 日 10:40 |
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分類 晶片 , 財經

高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 直言，英特爾（Intel）的晶片製造技術目前仍未達到高通需求，至少對 Snapdragon X 而言如此。在 9 月 5 日接受《彭博》專訪時，Amon 表示英特爾「今天仍然不是選項」，但仍保留未來合作的可能性，並補充說「我們希望英特爾能成為一個選項」。

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高通攜 BMW 發表 Snapdragon Ride Pilot，於 BMW iX3 全球首發
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 18:29 |
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分類 IC 設計 , 汽車科技 , 自駕車

高通與 BMW 集團今（5 日）共同發表 Snapdragon Ride Pilot 平台，這是雙方歷經三年合作開發的全新自動駕駛（AD）系統。該先進 AD 系統建構於高通 Snapdragon Ride SoC  之上，搭配由雙方共同開發的領先業界 Snapdragon Ride AD 軟體堆疊。該系統依最高安全標準設計，支援從新車安全評鑑計畫（NCAP）等級到 Level 2+ 高速公路與城市導航輔助（NOA） 的多層級自動駕駛功能。 繼續閱讀..

邊緣 AI 下一步怎麼走？高通看好混合 AI、多模態 AI 成新趨勢
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 18:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）浪潮正席捲全球，而邊緣 AI（Edge AI）也逐漸成為推動產業變革的重要力量。高通產品管理資深總監 Paul Torres 在首屆「高通台灣 AI 黑客松」中指出，未來「混合 AI」（Hybrid AI）和「多模態 AI」（Multimodal AI）將成為邊緣 AI 的兩大趨勢。 繼續閱讀..

內建 RFID、AI、先進連接技術，高通推首款全整合企業級行動處理器
作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 22:00 |
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分類 晶片 , 物聯網 , 處理器

高通今（26 日）宣布推出一款突破性的全新處理器「Dragonwing Q-6690」，為全球首款全面整合超高頻無線射頻辨識功能（UHF RFID）的企業級行動處理器。此處理器包括內建 5G、Wi-Fi 7、藍牙 6.0 和超寬頻等無線技術，支援鄰近感知體驗和卓越的全球連接能力。 繼續閱讀..

Exynos 不夠力不是重點！韓媒直指問題是三星被台積電壓著打
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 11:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星電子智慧手機業務正面臨沉重的成本壓力，主要原因在於核心零件行動應用處理器（AP）價格的急劇上漲。業界分析指出，儘管三星可透過擴大自家「Exynos」晶片搭載比例來降低採購成本，但考量到產品性能與市場性，短期內仍難以取代高通（Qualcomm）晶片。目前，市場更關注的是先進晶圓代工供應鏈的結構性變化，這被視為影響AP採購成本上升的更深層因素。

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對等關稅時代：美國製造業韌性再造，邊緣 AI 開啟新格局
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2025 下半年美國製造業進入數位化轉型浪潮，邊緣 AI 成為美國製造業升級的核心驅動力，邊緣 AI 技術將數據處理從雲端轉移至設備端，實現即時決策與低延遲反應，提升生產效率與系統韌性。目前邊緣 AI 在智慧工廠應用重塑生產模式，設備層面部署 AI 模型，製造商能即時監控設備狀態、檢測異常並最佳化生產流程。 繼續閱讀..

OpenAI 首款開源 CoT 模型登場，可搭載 Snapdragon 裝置端本地推理
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 18:04 |
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分類 AI 人工智慧 , OpenAI

OpenAI 推出首款開源推理思維鏈（chain-of-thought，簡稱 CoT）模型「gpt-oss-20b」，此模型可直接在搭載 Snapdragon 旗艦處理器的裝置上運行。高通指出，這是一次重大進展，過去 OpenAI 先進模型僅限於雲端運行，這次首度讓模型可在裝置端進行推理。 繼續閱讀..

川普課徵 100% 半導體關稅，法人指衝擊成熟製程與二線代工廠
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普日前宣布，將對輸美半導體產品課徵高達 100% 的關稅的情況。國內法人指出，儘管詳細實施細節尚待美國商務部 (BIS) 根據《1962 年美國貿易擴張法》232 條款公布，但初期訊息指出，凡在美國已有生產基地或承諾投資設廠的晶圓代工廠將可望獲得豁免，但是，此項政策無疑為全球半導體產業投下震撼彈，不僅衝擊現有供應鏈，更可能加速產能轉移，並引發結構性通膨。

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