Tag Archives: 高通

製程影響高通／聯發科新處理器有限，記憶體首次主導新手機售價
作者 |發布日期 2025 年 07 月 19 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

高通與聯發科都預計將在 2025 年稍後推出其最新一代旗艦型處理器，即 Snapdragon 8 Elite Gen 2 和天璣 9500。這兩款處理器預計將繼續採用台積電的 3 奈米製程，並很可能以改良版的 N3P 節點製程。這相較 N3E 節點製程，N3P 在效能和效率上應有更佳表現。

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馬斯克下一步不是火星，而是沙漠？xAI 與沙烏地阿拉伯 Humain 談合作
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 新創

馬斯克的人工智慧新創公司 xAI 正在與沙烏地阿拉伯的國有人工智慧公司 Humain 進行洽談，計劃租用該國的資料中心容量。根據知情人士透露，這一舉措旨在擴展 xAI 在能源成本低廉和政治友好地區的基礎設施。

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蘋果全新 C1 晶片帶來兩大殺手級功能
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:08 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果即將推出的 iPhone 17 Air 將搭載一項多年來持續開發的關鍵元件：C1 數據機，該晶片首次亮相於 iPhone 16e。雖然一顆新數據機乍聽之下不太令人興奮，但光是這個初代版本，就已經能清楚看出蘋果為何投入這麼多時間開發它。改用自家晶片除了可降低對高通的成本依賴，也為用戶帶來明顯的提升。以下是蘋果 C1 帶來的兩大殺手級功能。

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中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..

蘋果與高通試圖將專利訴訟移出德州，但失敗了
作者 |發布日期 2025 年 06 月 27 日 9:35 |
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分類 5G , 晶片 , 科技趣聞

美國聯邦巡迴上訴法院（U.S. Court of Appeals for the Federal Circuit）裁定，蘋果與高通無法將一場長期纏訟的專利案從德州移轉至加州審理。如果你心想「他們不是已經和解了嗎？」沒錯，他們確實解決了彼此間的訴訟，但這起案件是由有「專利蟑螂」之稱的公司 Red Rock Analytics 另行對兩家公司提起的訴訟案。

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代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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蘋果 A19 不拚跑分王！傳主打高能效，對抗 Snapdragon 新旗艦晶片
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 17:58 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果 A19 與 A19 Pro 預計將採台積電第三代 3 奈米「N3P」製程，預期高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 及 Snapdragon 8s Gen 4 可能也採相同製程。外媒 WCCFtech 指出，在曝光技術上，兩間公司處於相同起跑點，接下來的差異取決於是否優先考量晶片效能提升，或是續航力優化。 繼續閱讀..

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..