Tag Archives: 高通

Snapdragon 8 Gen 5 性價比高！用超甜價享受 N3P 等旗艦機體驗
作者 |發布日期 2025 年 08 月 08 日 10:36 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通 Snapdragon 高峰會即將在 9 月 23 日舉行，有傳聞指出，除了將發布下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 2 外，高通打算推出具性價比優勢的 Snapdragon 8 Gen 5，該晶片將採 N3P 製程，搭載該晶片的手機起售價可能僅 2,000 人民幣（約新台幣 8,300 元） 繼續閱讀..

Google 緊急安全更新：Pixel 用戶須立即更新手機以防遠端攻擊
作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 16:30 |
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分類 Android , Google , 資訊安全

Google 今日發布 Pixel 用戶緊急安全更新，警告立即更新手機以防遠端攻擊。此次更新為 Android 16 的 CVE-2025-48530 漏洞，是最高嚴重性（Critical）遠端代碼缺陷，攻擊者不需用戶互動與額外權限即可攻擊。源於高通閉源元件，細節和影響評估由高通提供。 繼續閱讀..

不賺錢低價搶特斯拉訂單，三星還想爭取高通、博通、輝達代工
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 8:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國朝鮮日報報導，三星晶圓代工部門在先進製程領域取得重大突破，成功爭取到特斯拉以 3 奈米製程來生產自駕車晶片之後，證明了其先進製程技術的實力。所以，與特斯拉的合作不僅加速了三星爭取高通下一代應用處理器（AP）及輝達等全球科技大廠更多量產訂單的腳步，更被視為其在晶圓代工市場擴展商機的關鍵里程碑。

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消息再反轉！傳高通尚未棄雙代工策略，三星 2 奈米版本仍在計畫中？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 9:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

近期消息相當混亂，先前有傳聞稱三星將負責量產高通下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 2 的其中一版，代號為「Kaanapali S」，型號為 SM8850s，但後續又傳出三星被屏除在代工夥伴之外。然而，根據最新傳聞，該款 2奈米 GAA 製程版本「尚未被取消」，使外界再次關注高通是否仍維持雙代工策略。 繼續閱讀..

最終選擇英特爾 5G 基頻方案，微軟 8 月將推出具備 5G 聯網功能 Surface Laptop
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據 PC WORLD 的報導，微軟正式宣布推出新一代 Surface Laptop 5G，預計將於 2025 年 8 月 26 日上市。這款新裝置的問世，代表著微軟在筆記型電腦行動連線能力方面開始加入 5G 的聯網標準，目標聚焦在商用市場的需求上。

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製程影響高通／聯發科新處理器有限，記憶體首次主導新手機售價
作者 |發布日期 2025 年 07 月 19 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

高通與聯發科都預計將在 2025 年稍後推出其最新一代旗艦型處理器，即 Snapdragon 8 Elite Gen 2 和天璣 9500。這兩款處理器預計將繼續採用台積電的 3 奈米製程，並很可能以改良版的 N3P 節點製程。這相較 N3E 節點製程，N3P 在效能和效率上應有更佳表現。

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馬斯克下一步不是火星，而是沙漠？xAI 與沙烏地阿拉伯 Humain 談合作
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 新創

馬斯克的人工智慧新創公司 xAI 正在與沙烏地阿拉伯的國有人工智慧公司 Humain 進行洽談，計劃租用該國的資料中心容量。根據知情人士透露，這一舉措旨在擴展 xAI 在能源成本低廉和政治友好地區的基礎設施。

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蘋果全新 C1 晶片帶來兩大殺手級功能
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:08 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果即將推出的 iPhone 17 Air 將搭載一項多年來持續開發的關鍵元件：C1 數據機，該晶片首次亮相於 iPhone 16e。雖然一顆新數據機乍聽之下不太令人興奮，但光是這個初代版本，就已經能清楚看出蘋果為何投入這麼多時間開發它。改用自家晶片除了可降低對高通的成本依賴，也為用戶帶來明顯的提升。以下是蘋果 C1 帶來的兩大殺手級功能。

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中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..