Tag Archives: 高通

高通 AI 黑客松落幕，高通劉思泰：Snapdragon X 平台助台灣成全球 AI 創新樞紐

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 31 日 10:52 |

分類 AI 人工智慧 , 科技教育

高通攜手華碩、台灣微軟與仨宇（Thuniverse）共同舉辦的「Qualcomm Edge AI Developer Hackathon 高通台灣 AI 黑客松」日前圓滿落幕。繼續閱讀..

內建 RFID、AI、先進連接技術，高通推首款全整合企業級行動處理器

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 26 日 22:00 |

分類晶片 , 物聯網 , 處理器

高通今（26 日）宣布推出一款突破性的全新處理器「Dragonwing Q-6690」，為全球首款全面整合超高頻無線射頻辨識功能（UHF RFID）的企業級行動處理器。此處理器包括內建 5G、Wi-Fi 7、藍牙 6.0 和超寬頻等無線技術，支援鄰近感知體驗和卓越的全球連接能力。繼續閱讀..

Exynos 不夠力不是重點！韓媒直指問題是三星被台積電壓著打

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 25 日 11:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星電子智慧手機業務正面臨沉重的成本壓力，主要原因在於核心零件行動應用處理器（AP）價格的急劇上漲。業界分析指出，儘管三星可透過擴大自家「Exynos」晶片搭載比例來降低採購成本，但考量到產品性能與市場性，短期內仍難以取代高通（Qualcomm）晶片。目前，市場更關注的是先進晶圓代工供應鏈的結構性變化，這被視為影響AP採購成本上升的更深層因素。

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對等關稅時代：美國製造業韌性再造，邊緣 AI 開啟新格局

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 08 月 25 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2025 下半年美國製造業進入數位化轉型浪潮，邊緣 AI 成為美國製造業升級的核心驅動力，邊緣 AI 技術將數據處理從雲端轉移至設備端，實現即時決策與低延遲反應，提升生產效率與系統韌性。目前邊緣 AI 在智慧工廠應用重塑生產模式，設備層面部署 AI 模型，製造商能即時監控設備狀態、檢測異常並最佳化生產流程。繼續閱讀..

無訊號區也能傳訊！高通推最新 Snapdragon W5+/ W5 平台，Google Pixel Watch 4 率先搭載

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 21 日 10:44 |

分類網路 , 網通設備

高通今（21 日）宣布推出 Snapdragon W5+ Gen 2 與 W5 Gen 2 穿戴式裝置平台，讓使用者即便身處行動網路與 Wi-Fi 訊號覆蓋範圍之外的區域時，仍能透過衛星收發訊息。繼續閱讀..

OpenAI 首款開源 CoT 模型登場，可搭載 Snapdragon 裝置端本地推理

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 13 日 18:04 |

分類 AI 人工智慧 , OpenAI

OpenAI 推出首款開源推理思維鏈（chain-of-thought，簡稱 CoT）模型「gpt-oss-20b」，此模型可直接在搭載 Snapdragon 旗艦處理器的裝置上運行。高通指出，這是一次重大進展，過去 OpenAI 先進模型僅限於雲端運行，這次首度讓模型可在裝置端進行推理。繼續閱讀..

川普課徵 100% 半導體關稅，法人指衝擊成熟製程與二線代工廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普日前宣布，將對輸美半導體產品課徵高達 100% 的關稅的情況。國內法人指出，儘管詳細實施細節尚待美國商務部 (BIS) 根據《1962 年美國貿易擴張法》232 條款公布，但初期訊息指出，凡在美國已有生產基地或承諾投資設廠的晶圓代工廠將可望獲得豁免，但是，此項政策無疑為全球半導體產業投下震撼彈，不僅衝擊現有供應鏈，更可能加速產能轉移，並引發結構性通膨。

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高通賣手機晶片，聯發科靠平板搶市！一篇看懂兩強對決

作者財訊|發布日期 2025 年 08 月 09 日 9:30 |

分類半導體 , 財報 , 財經

根據《財訊》雙週刊報導，今年上半年，消費性電子景氣曖昧不明，7月29日和30日，晶片大廠聯發科和高通分別舉行法說會，比較兩家公司財報，就能了解消費性電子大廠的最新動態。

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Snapdragon 8 Gen 5 性價比高！用超甜價享受 N3P 等旗艦機體驗

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 08 日 10:36 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通 Snapdragon 高峰會即將在 9 月 23 日舉行，有傳聞指出，除了將發布下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 2 外，高通打算推出具性價比優勢的 Snapdragon 8 Gen 5，該晶片將採 N3P 製程，搭載該晶片的手機起售價可能僅 2,000 人民幣（約新台幣 8,300 元）繼續閱讀..

Google 緊急安全更新：Pixel 用戶須立即更新手機以防遠端攻擊

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 08 月 05 日 16:30 |

分類 Android , Google , 資訊安全

Google 今日發布 Pixel 用戶緊急安全更新，警告立即更新手機以防遠端攻擊。此次更新為 Android 16 的 CVE-2025-48530 漏洞，是最高嚴重性（Critical）遠端代碼缺陷，攻擊者不需用戶互動與額外權限即可攻擊。源於高通閉源元件，細節和影響評估由高通提供。繼續閱讀..

高通著手開發資料中心用 CPU，與超大規模雲業者進行深入洽談

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 31 日 16:09 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶片設計大廠高通表示，目前正與一位雲端巨頭客戶針對資料中心用矽晶片進行洽談，而在智慧手機市場中，可能會失去一位重要的行動客戶，轉而投向三星。繼續閱讀..

不賺錢低價搶特斯拉訂單，三星還想爭取高通、博通、輝達代工

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 31 日 8:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國朝鮮日報報導，三星晶圓代工部門在先進製程領域取得重大突破，成功爭取到特斯拉以 3 奈米製程來生產自駕車晶片之後，證明了其先進製程技術的實力。所以，與特斯拉的合作不僅加速了三星爭取高通下一代應用處理器（AP）及輝達等全球科技大廠更多量產訂單的腳步，更被視為其在晶圓代工市場擴展商機的關鍵里程碑。

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高通財報優於市場預期，停供蘋果基頻晶片衝擊盤後股價

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 31 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

晶片大廠高通（Qualcomm）公布 2025 財年第三季財報。儘管面臨市場波動，高通營收和 EPS 均小幅超越市場分析師預期，顯示多樣化業務領域的持續韌性。然財報公布後，高通股價盤後交易出現下滑。

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消息再反轉！傳高通尚未棄雙代工策略，三星 2 奈米版本仍在計畫中？

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 24 日 9:25 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

近期消息相當混亂，先前有傳聞稱三星將負責量產高通下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 2 的其中一版，代號為「Kaanapali S」，型號為 SM8850s，但後續又傳出三星被屏除在代工夥伴之外。然而，根據最新傳聞，該款 2奈米 GAA 製程版本「尚未被取消」，使外界再次關注高通是否仍維持雙代工策略。繼續閱讀..