Tag Archives: 高通

Intel 布局半導體代工,開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

2017 年 ARM TechCon 大會,某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關係,其中一個相互合作的方式,就是基於 ARM 核心架構的行動晶片,預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術,以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。

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2018 年小米押寶高通,OPPO 和 Vivo 依賴聯發科,HTC 選兩邊押寶

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 17:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

2017 年已經走到尾端,這一年的手機晶片市場,全球行動晶片龍頭高通(Qualcomm)可說是大獲全勝,在競爭對手缺少同等級的產品下,高通成了市場大贏家。接下來的 2018 年,手機廠商對高通、積極以 P 系列中階晶片布局市場的聯發科,會有什麼樣的策略?根據最新消息指出,小米將以高通產品為主,OPPO 和 Vivo 等兩大手機品牌可望由聯發科拿下大多數訂單,而 HTC 可能平均分配。

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高通 2017 財年第 4 季財報優於預期,股價大漲超過 5%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 14:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

全球行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 2 日一早公布了截至 9 月 24 日的 2017 財年第 4 季的財報。在驍龍行動晶片的需求提升影響,營收金額達 59.1 億美元,較 2016 財年同期的 62 億美元下降 4.5%,較第 3 季的 54 億美元增長 10%。每股 EPS 來到 0.11美元,相較 2016 財年的每股 EPS 1.07 美元下滑 90%,也較第 3 季的每股 EPS 0.58 美元下降 81%。

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外傳蘋果將捨高通改採用聯發科晶片,蔡力行 : 無所知悉

作者 |發布日期 2017 年 10 月 31 日 19:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

在 31 日召開法說會之際,有法人提到,對於國外媒體報導,蘋果可能在 iPhone 及 iPad 產品,捨高通的基頻晶片,改用聯發科晶片一事。聯發科共同執行長蔡力行以「無所知悉」回答,並表示,聯發科新一代基頻晶片,將把以往許多在高階智慧型手機才有的功能,落實到 P 系列晶片。且目前首款整合新款基頻晶片的 P23 晶片已小量出貨,獲得客戶良好的回應。

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Q3 專利新申請件數年增 4%,發明專利申請由台積電 5 連霸

作者 |發布日期 2017 年 10 月 31 日 16:20 | 分類 晶片 , 科技政策 , 財經

經濟部智慧財產局 31 日公布專利商標申請統計,第三季發明、新型、設計 3 種專利新申請案 18,765 件,較上年同期成長 4%,商標註冊申請量 22,168 件,亦增加 12%,皆為連續多季成長,其中,台積電連續第五季在本國法人發明專利申請排名居冠。 繼續閱讀..

邀請函曝光!高通可能在 12 月發表高階行動晶片驍龍 845

作者 |發布日期 2017 年 10 月 30 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

2017 年,行動晶片大廠高通(Qualcomm)在高階手機晶片市場幾乎以橫掃之姿,取得大多數市佔率,還將乘勝追擊,繼驍龍 835 晶片之後,再推出驍龍 845 晶片。根據中國媒體《中國新聞網》報導,日前有網友在網上秀出一張高通的邀請函。邀請函表示,高通將於 12 月 4 日到 8 日在夏威夷茂宜島舉辦第 2 階段驍龍技術高峰會。外界紛紛猜測,高通將於這次高峰會發表新款晶片驍龍 845。這時間點與之前市場預測,驍龍 845 將在 2017 年底問世時程差不多。

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高通停止與工研院發展 5G 小型基地台計畫,廠商憂心罰款得不償失

作者 |發布日期 2017 年 10 月 26 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

日前公平會宣布,全球行動晶片大廠高通(Qualcomm)因違反《公平交易法》,將重罰新台幣 234 億元後,後續連鎖效應開始產生。25 日工研院證實,高通與工研院及國內多家網通廠商,將以 5G 新空中介面技術驅動的小型基地台共同研發計畫已暫停。計畫停止除了可能使台灣首個 5G 通訊樣板的實現落空,透過高通平台將台灣網通廠商的產品銷售至全球市場的希望恐也宣告終止。

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