Tag Archives: 高通

台積電 30 週年慶下午展開,全球半導體大廠高層領軍來台參與

作者 |發布日期 2017 年 10 月 23 日 11:00 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

全球晶圓代工龍頭台積電在 23 日下午 1 時 30 分起,於台北君悅大飯店舉行 30 週年慶活動,由董事長張忠謀親自主持,以「半導體產業未來 10 年展望,Semiconductor︰The Next 10 Years」為主題論壇,以及晚上國家音樂廳的音樂會活動。參加貴賓包括蘋果營運長 Jeff Williams 等 600 多位嘉賓,活動全程台積電會在官網直播。

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三星搶單夢碎!台積電 7 奈米製程再獨家生產蘋果 A12 處理器

作者 |發布日期 2017 年 10 月 23 日 8:00 | 分類 Apple , GPU , Samsung

根據平面媒體《經濟日報》報導,台積電供應鏈透露,台積電在 7 奈米製程技術優於競爭對手三星,使台積電最大客戶之一蘋果,決定 2018 年的新一代 iPhone 智慧型手機搭載的 A12 處理器,依舊由台積電獨家生產。打破之前三星執行長權五鉉赴美拜訪蘋果高層,企圖分享蘋果處理器訂單的計畫。

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2.4GHz 和 5GHz 有何差異?為什麼搜不到 5GHz 無線網路?搞懂 Wi-Fi 無線區域網路 11 個重要觀念

作者 |發布日期 2017 年 10 月 21 日 0:00 | 分類 網路 , 網通設備

手機、平板、多合一等行動裝置崛起,讓人逐漸重視與加速建置無線資料傳輸技術,畢竟擁有行動力就必須擺脫有線的束縛,促使公眾 4G 行動通訊技術規格快速進步,家中各種 3C(加上運輸工具就是 4C)設備也隨著多樣化的娛樂形式,產生連結上網的需求。 繼續閱讀..

高通處理器平台 Windows 10 筆電,測試串流影音可持續最高 29 小時

作者 |發布日期 2017 年 10 月 20 日 17:50 | 分類 Microsoft , 國際貿易 , 會員專區

日前,行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 在香港所舉行的 4G / 5G 高峰論壇上,才談到與微軟 Windows 10 合作的隨時聯網筆記型電腦,在惠普、華碩、聯想等三大比電品牌商的努力下,已經有了相當好的進展後,高通又在 19 日宣布搭載驍龍 835 處理器的 Windows 10 筆記型電腦,其續航能力將超過一整天的時間,突破以往筆記型電腦續航力的紀錄。

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台積電 7 奈米製程恐滿載,中國海思尋求第 2 供應商支援

作者 |發布日期 2017 年 10 月 20 日 17:00 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

19 日台積電法說會上,共同執行長劉德音才表示,7 奈米及 7 奈米 + 將會如期在 2018 年試產或量產,而且成為台積電 2018 年重要的獲利來源之一。但是現在,就有平面媒體報導表示,向來是台積電重要客戶之一的中國海思,預計在 7 奈米製程上尋找第 2 供應商,以確保未來在 7 奈米製程方面有足夠給海思來使用。目前,台積電的競爭對手,包括三星、格羅方德、英特爾都磨刀霍霍的準備搶單。

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驗證天線設計與頻段應用,高通推出 5G 相關智慧型手機參考設計

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 11:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動晶片大廠高通(Qualcomm)17 日宣布,將利用新發表的 5G 數據機晶片 Snapdragon X50 為基礎,提出 5G 相關智慧型手機的參考設計,並預計 2019 年推出相關產品。高通指出,這對未來 5G 手機的設計,包括天線位置才不會有相關信號干擾,以及相關頻率運作測試,都可對未來的 5G 手機設計提供幫助。

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Google 發表自行設計晶片,未來恐衝擊高通產品市場

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 9:15 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據彭博社報導,17 日網路大廠 Google 公布了首款用於消費性產品的自行設計晶片 Pixel Visual Core。該晶片是一款平台專用晶片,目的是提升 Google 最新款智慧型手機 Pixel 2 的相機影像品質,並更快處理 HDR 照片。業界人士指出,Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 進軍硬體領域的最新信號,此舉預計將對晶片供應商產生威脅,尤其是行動晶片龍頭高通(Qualcomm)。

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高通推出 Snapdragon 636 行動平台 支援 FHD+ 18:9 寬螢幕應用

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 14:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

為了滿足近來 18:9 解析度的手機超寬螢幕發展趨勢,行動晶片大廠高通 (Qualcomm ) 宣布推出新一代的行動平台 Snapdragon 636。高通表示,與之前的 Snapdragon 630 行動平台相比,Snapdragon 636 設計旨在改善裝置效能、增強電競與支援顯示技術。並且,進一步擴充高通旗下 Snapdragon 行動平台強大的高效能產品陣容。

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