LG 電子 19 日宣布,已與美國晶片製造商高通達成協議,兩家公司將在自駕車零件上深入合作。
根據協議內容,兩公司將在首爾合資成立實驗室,將用以研發車聯網(V2X)技術。除此之外,LG 與高通今年底還將在南韓成立一座研發中心。(韓聯社)
LG 計劃將自家開發的車聯網技術結合高通最新通訊晶片,希望為進軍自駕車零件市場鋪路。LG 攜手高通開發車用 5G 連網技術,傳輸速度是現有 LTE 網路的 4 至 5 倍快。
高通為成為車用零件的霸主,去年斥資 390 億美元購併恩智浦半導體(NXP),目前本案尚未通過歐盟反壟斷審查,但高通執行長 Steve Mollenkopf 日前受訪表示,預期年底可以過關。(華爾街日報)