日前，市場有消息指出，將於 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手機所使用的 A10 處理器，因為台積電的整體認證尚未通過，目前僅在短暫試投產階段，無法將當前產能放大，而且這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能的情況，真正結果要到下個月才底定。對此，消息人士指出，目前台積電的製程已經剛剛通過蘋果的認證，因此未來對於台積電獨家生產 A10 處理器的情況應該不會改變。
Tag Archives: 高通
華碩琵琶別抱，將減少對英特爾手機晶片的採購 |
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 04 月 14 日 10:00 |
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據美國財經投資媒體 The motley fool 報導，過去不論在手機或個人電腦領域，一直是英特爾（Intel）晶片產品堅定盟友的華碩（ASUS），目前已經決定 2016 年將減少對英特爾手機晶片採購訂單，轉而向聯發科和高通採購相關產品。預估，減少的數量會在 100 萬套之譜，使得華碩向英特爾採購的手機處理器數量將低於 500 萬套，減少幅度約 17% 。
三星 Note 6 傳採驍龍 823 處理器，比 820 更高檔 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 13 日 8:40 |
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三星電子次世代新旗艦機「Galaxy Note 6」傳提前至 7 月上市，最新消息稱，Note 6 可能會搭載高通新款處理器「驍龍 823」，應該是驍龍 820 的高階版，規格比 S7 更高檔，藉此衝高買氣。 繼續閱讀..
諜照曝光，Sony 推 6 吋 Xperia 新機？ |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 12 日 9:20 |
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日本智慧手機大廠 Sony 於今年 2 月舉行的 MWC 上發表了 Xperia 新成員「Xperia X」系列機種；「X 系列」產品有 Xperia X Performance、Xperia X 和 Xperia XA 等 3 款產品，其螢幕尺寸皆為 5 吋，且預計將在今年夏天開賣。不過除了上述 3 款產品之外，X 系列據傳還有尺寸更大的 6 吋機，且可能將採用台灣聯發科處理器。 繼續閱讀..
英特爾連 24 年穩居半導體龍頭，韓廠 2015 包辦第二、第三 |
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liu milo|發布日期
2016 年 04 月 06 日 18:36 |
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調研機構 Gartner 5 日公布 2015 年全球半導體廠營收，受到需求放緩、匯率劇烈變動影響，總產值呈現下滑，然半導體老大哥英特爾，即便在接下來先進製程競逐，可能落後台積電與三星，2015 年仍穩坐半導體龍頭寶座，而兩大韓廠三星與 SK 海力士在該年度則分居二、三名。
美國暫解除中興通訊出口限制，發放 3 個月臨時許可證 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 23 日 16:00 |
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新華社報導，美國商務部 22 日發表聲明表示，將向中興通訊及其子公司中興康訊發放臨時許可，暫時解除對這兩家公司的對美出口限制措施。 繼續閱讀..
英特爾不惜賠本搶 iPhone 基頻訂單？傳營益率是 0% 或更差 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 18 日 12:35 |
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英特爾（Intel Corp.）日前才剛傳出，可望從高通（Qualcomm Inc.）手中搶走部分 iPhone 基頻數據機晶片訂單，還開始擴充新產能、找台積電（2330）代工。雖然許多人看好英特爾受惠，但花旗卻對這些人澆了一桶冷水，宣稱蘋果（Apple Inc.）訂單對英特爾每股盈餘的貢獻度是「零」。 繼續閱讀..
蘋果官網招募資訊露餡，真要自己做無線晶片取代高通？ |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 03 月 14 日 21:10 |
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英特爾從高通手上拿到蘋果部分基頻晶片訂單傳聞近期再引發熱議，但未來可能不會有這樣的討論出現了？蘋果近來官網開缺了不少無線晶片研發職務，再度讓外界揣測，蘋果在為自製無線、WiFi 晶片鋪路了嗎？ 繼續閱讀..
萊迪思的充電控制器支援高通快速充電技術 |
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TechNews|發布日期
2016 年 03 月 11 日 18:50 |
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萊迪思半導體公司宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC 產品系列，支援 Qualcomm Quick Charge標準。高通公司旗下子公司高通技術有限公司（Qualcomm Technologies, Inc.，以下簡稱「高通技術」）推出了 Quick Charge 2.0 和 3.0 技術。隨著越來越多性能強大的設備進入市場，更快的充電功能變得愈發關鍵。為了支援這一領域的發展，高通技術推出了電源管理 IC（Power Management IC, PMIC），充分利用快速充電技術優化了行動設備內部的充電架構。 繼續閱讀..
