Tag Archives: 高通

三星 S7 傳代號也是 Hero,多核跑分力壓蘋果 A9

作者 |發布日期 2015 年 09 月 25 日 12:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

宏達電(HTC)董事長王雪紅 月初在股東會上表示,今年下半年宏達電將有令人耳目一新的智慧手機產品,並透露將在今年 10 月推出英雄(Hero)機種,而傳聞中的 HTC One A9HTC Aero)據傳就是所謂的英雄機。不過,南韓三星電子也有英雄機,據傳 Galaxy S7 代號為「Hero」! 繼續閱讀..

高通搶推 Snapdragon 820,力挽高階空窗局面

作者 |發布日期 2015 年 09 月 24 日 15:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm)在 9 月中旬於香港舉辦的 3G / LTE Summit,正式發表下一代高階方案 Snapdragon 820,除確認全部交由三星 14nm 製程量產外,在核心設定與週邊運算組件方面有極大變革,而拿到樣品的 OEM 廠回饋狀況多表示滿意,並認為其符合高階架構應有表現。據 DIGITIMES Research 訪查,已確定主要大廠都有導入該方案的計畫,或正進行產品設計,市場預期將可一掃 2015 年初僅有 LG 支持高通高階產品的窘境。

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科技新報一週重點整理(0912-0918)

作者 |發布日期 2015 年 09 月 18 日 20:51 | 分類 會員專區 , 精選

台灣科技業近日狀況不太樂觀,除了招聘狀況相較往年冷淡,無薪假也再捲土重來,手機大廠宏達電、LED 大廠晶電也相繼傳出裁員消息。

此外,延續上週蘋果發表會,加上iOS 9 作業系統釋出,本週依然有不少蘋果相關訊息。以下更多新聞內容,帶你瞭解本週科技產業發生哪些重要的大小事。

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高通、格羅方德裁員啟示錄:晶片產業景氣走下坡

作者 |發布日期 2015 年 09 月 18 日 16:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 零組件

美聯社 18 日引述《聖地牙哥聯合論壇報》報導,高通(Qualcomm Inc.)聖地牙哥總部逾 1,300 名全職員工已經接到 60 天的解僱預告、提醒他們 11 月 20 日將是最後一個工作天。報導指出,舊金山灣區、科羅拉多州波德以及麻州安多佛各有 130 名、158 名以及 65 名高通員工也將接獲解雇通知。

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高通押寶中國半導體產業,聯手中芯國際投資中芯長電科技 2.8 億美元

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 9:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

2016 年 9 月 16 日高通公司、中芯國際、中國集成電路產業投資基金簽署投資意向,向凸塊製造技術的矽片加工公司中芯長電科技投資 2.8 億美元,完成此輪募資後中芯長電將建設中國首條 12 吋凸塊生產線,該公司成立於 2014 年 8 月, 2016 年相關產品有望進入量產。 繼續閱讀..

高通發表 Quick Charge 3.0 技術,手機充電速度提升兩倍

作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 17:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 電池

2015 年 9 月 16 日高通公司發表下世代快速充電技術,QuickCharge 3.0 首次採用智慧型電壓協作演算法,在測試中一台普通的智慧型手機從零電量充電到 80% 僅耗時 35 分鐘,充電速度提升了兩倍,QuickCharge 3.0 將整合在部分高通 Snapdragon 處理器中,包括最新推出的 Snapdragon 820 / 620 / 618 / 617 / 430,覆蓋了中高階的智慧型手機產品。 繼續閱讀..

搶進無人機市場,高通、英特爾卻意外「結親」

作者 |發布日期 2015 年 09 月 11 日 16:06 | 分類 晶片 , 會員專區 , 無人機

智慧手機晶片市場殺的血流成河,也使得基頻晶片老大哥高通決定在智慧手機之外找尋新的成長動能,在近日發表了無人機高階性能參考平台 Snapdragon Flight,而全球晶片大廠英特爾似乎和高通英雄所見略同,日前才宣布砸大錢投資香港一家無人機公司 Yuneec,但在近日高通發表平台也搭上 Yuneec,強調 2016 Yuneec 將會用高通的新平台發表新品,高通、英特爾在無人機市場還未競爭,先攀上關係。

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