Tag Archives: 高通

專利戰高通首勝、陪審團留伏筆：一文快速了解高通、Arm 愛恨情仇
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 11:49 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國德拉瓦州陪審團 20 日裁定，高通與 Arm 的技術授權協議具合法授權，沒有支付更高許可費的情況下，收購新創 Nuvia 並將技術融入晶片，並未違反與 Arm 之間晶片設計許可的協議條款。然而，訴訟並未完全解決所有爭議，Arm 表示將尋求重新審理。 繼續閱讀..

高通訴訟取得優勢，法院認定未違反 Arm 許可協議
作者 |發布日期 2024 年 12 月 21 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

路透社報導，美國德拉瓦州聯邦法院陪審團做出有利高通裁決，高通未支付更高許可費就將 Nuvia 技術融入晶片，並未違反與 Arm 晶片許可的協議條款，高通已對晶片適當授權，但陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成共識，使高通與 Arm 的訴訟還可能有變化。

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聯電奪高通先進封裝大單，打破台積電獨霸局面
作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝領域爆紅，聯電積極搶進並傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在 AI PC、車用，以及現在正熱的 AI 伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合。聯電迎來業績新動能之餘，更打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢。 繼續閱讀..

蘋果與華為達成手機處理器與作業系統自主，韓媒憂心：三星呢？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:15 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

韓國朝鮮日報報導，繼蘋果之後，華為行動處理器（AP）和作業系統（OS）達成獨立自主。智慧手機製造獨立認為是提高產品價格競爭力的替代方案，不但減少付給其他公司的作業系統授權費，還可以自研晶片降低生產成本。依賴其他公司行動處理器和作業系統的三星更令人擔心，將來無法保持智慧手機價格競爭力。

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AI 模型拚到晶片設計！三星、華為、小米正追求「AI 手機晶片獨立」
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 17:04 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

全球智慧手機製造商在人工智慧（AI）手機的競爭，已從機型與功能擴展到大腦晶片等應用處理器（AP）的技術。報導指出，代表產業趨勢從 AI 模型開發競爭延伸至晶片設計，在決定效能和價格競爭力的關鍵零組件上提高自行研發晶片的比例，減少對高通等外部供應商的依賴。 繼續閱讀..