Tag Archives: 高通

高通宣布與 Google 展開多年技術合作，開發生成式 AI 數位座艙解決方案
作者 |發布日期 2024 年 10 月 23 日 6:25 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 軟體、系統

高通週二（22 日）宣布與 Google 展開為期多年的技術合作，推動汽車產業的數位轉型。以長期合作關係為基礎，雙方將運用 Snapdragon 數位底盤、Android Automotive OS 和 Google Cloud 互補技術，打造全新的標準化參考平台，以開發生成式 AI 支援的座艙解決方案。 繼續閱讀..

Oryon CPU 為何採雙大核心配置、GPU 改切片架構？高通曝設計考量
作者 |發布日期 2024 年 10 月 22 日 22:24 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

高通新一代行動平台 Snapdragon 8  Elite 採用第二代自研 Oryon CPU 架構，不管性能、省電量都比上一代提升許多。高通這次也安排媒體與高通產品管理資深總監 Karl Whealton 會面，針對新一代 Oryon CPU 架構設計和 NPU 細節進行詳解。 繼續閱讀..

因應工業智慧時代，高通推工業級 IQ 系列產品、物聯網解決方案框架
作者 |發布日期 2024 年 10 月 12 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通推出全新物聯網產品組合，為各產業打造支援智慧運算的突破性邊緣 AI 解決方案。其中，全新工業級處理器產品組合高通 IQ 系列，專為最具挑戰性的安全級工作環境而設計，滿足極端工業應用對於溫度範圍和整合的安全特性要求。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9400 AI 功能來勢洶洶，全大核與台積電 3 奈米加持力拚市場
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科今日發表年度旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400，號稱 Arm PC 架構等級處理器，提供邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像體驗，採第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU，展現極致性能和超高能效，發表後不久即有終端產品問世，與蘋果 A18、高通 Snapdragon 8 Gen 4 一較高下。

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