Tag Archives: 高通

AI 模型拚到晶片設計！三星、華為、小米正追求「AI 手機晶片獨立」
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 17:04 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

全球智慧手機製造商在人工智慧（AI）手機的競爭，已從機型與功能擴展到大腦晶片等應用處理器（AP）的技術。報導指出，代表產業趨勢從 AI 模型開發競爭延伸至晶片設計，在決定效能和價格競爭力的關鍵零組件上提高自行研發晶片的比例，減少對高通等外部供應商的依賴。 繼續閱讀..

高通第六屆 QITC 冠軍出爐！先進自主餐廳解決方案獲青睞，得 400 萬元獎金
作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 21:05 |
line share
Linkedin share
line share
分類 科技教育 , 科技趣聞

高通今（22 日）揭曉第六屆「高通台灣創新競賽」（QITC）優勝名單，優勝隊伍由採用邊緣 AI 創新打造自主餐飲解決方案的 Yo-Kai Express（優豈）奪得。其中，前三名隊伍分別獲得 12.5 萬美元（約新台幣 400 萬元）、10 萬美元（約 325 萬元）與 7.5 萬美元（約 245 萬元）的高額獎金，總獎金高達 30 萬美元。 繼續閱讀..

高通公布未來五年財務成長目標，喜迎「裝置上 AI」技術新機會
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 13:14 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通在 2024 年高通投資者大會（Investor Day）中闡述了業務成長與多元化的重大機會。在邊緣運算的地位，正推動高通 2030 年的潛在市場規模擴展至約 9,000 億美元，預計從 2024~2030 年連網邊緣裝置累計出貨量將超過 500 億台。
繼續閱讀..

美國幾乎默許英特爾被併購，甚至推動 AMD 併購晶片設計
作者 |發布日期 2024 年 11 月 04 日 11:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

英特爾晶片業務是美國半導體生產自給自足企圖心實踐的關鍵要素，因是唯一有熟練製程技術和設施的美國本土公司。不過英特爾幾個月來財務狀況每況愈下，對美國政府造成巨大衝擊。美國政府考慮，除了財務援助，尋求更務實解決方案。外媒 Semafor 報導，美國政府考慮潛在合併交易，以使英特爾繼續營運。

繼續閱讀..