Tag Archives: 高通

英特爾前執行長說拆分英特爾將傷害美國，Pat Gelsinger 正帶領走正確軌道
作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 9:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

針對目前陷入營運瓶頸的處理器大廠英特爾，先前有四位前董事聯名發出呼籲，要英特爾完全拆分製造與設計部門，這樣才能讓公司重新回到獲利的軌道。然而，對於這樣的看法，前執行長 Craig Barrett 則表示反對，認為英特爾拆分製造與設計部門，不但對英特爾本身是個衝擊，對美國復興半導體製造的目標也將造成傷害。

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改良版 2 奈米成三星下個重點，市場仍質疑能否解決良率問題
作者 |發布日期 2024 年 10 月 25 日 9:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導，三星自研 Exynos 2500 處理器最近因為良率問題，使得三星可能快速的大量生產該處理器，以至於無法在即將於 2025 年初推出的 Galaxy S25 系列中使用。而根據市場消息指出，在三星打算減少損失的情況下，預計將重點轉移到第二代 2 奈米節點製程上，使用該節點製程來生產代號為「Ulysses」的 Exynos 新一代處理器，以因應未來 Galaxy S27 智慧型手機使用。

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高通與 Mistral AI 合作，新生成式 AI 模型導入旗下 Elite 平台
作者 |發布日期 2024 年 10 月 24 日 9:31 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通週三（23 日）在 Snapdragon 高峰會上宣布與 Mistral AI 合作，將 Mistral AI 最先進的全新生成式 AI 模型，Ministral 3B 和 Ministral 8B 導入搭載 Snapdragon 系列平台的裝置中，包括 Snapdragon 8 Elite行動平台、Snapdragon Cockpit Elite和 Ride Elite 汽車平台，以及專為 AI PC 打造的Snapdragon X 系列運算平台。 繼續閱讀..

高通宣布與 Google 展開多年技術合作，開發生成式 AI 數位座艙解決方案
作者 |發布日期 2024 年 10 月 23 日 6:25 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 軟體、系統

高通週二（22 日）宣布與 Google 展開為期多年的技術合作，推動汽車產業的數位轉型。以長期合作關係為基礎，雙方將運用 Snapdragon 數位底盤、Android Automotive OS 和 Google Cloud 互補技術，打造全新的標準化參考平台，以開發生成式 AI 支援的座艙解決方案。 繼續閱讀..

Oryon CPU 為何採雙大核心配置、GPU 改切片架構？高通曝設計考量
作者 |發布日期 2024 年 10 月 22 日 22:24 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

高通新一代行動平台 Snapdragon 8  Elite 採用第二代自研 Oryon CPU 架構，不管性能、省電量都比上一代提升許多。高通這次也安排媒體與高通產品管理資深總監 Karl Whealton 會面，針對新一代 Oryon CPU 架構設計和 NPU 細節進行詳解。 繼續閱讀..