Tag Archives: 高通

淺談 Snapdragon X2 Elite：要賣給誰？
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 電腦

高通日前發表了下一代 PC 用晶片 Snapdragon X2 Elite，並宣稱其 CPU 效能在同瓦耗下成長了近 30%、GPU 效能贏過同級對手達 50%。且從規格的變化看來，X2 Elite 似乎更往效能靠攏，其中最高階的 Snapdragion X2 Elite Extreme（X2E-96-100）更具備了 12 個 Prime cores、6 個 Performance cores、總共 18 個核心的高階配置。

繼續閱讀..

打造頂級效能與體驗！高通正式推出 Snapdragon 8 Gen 5 旗艦平台
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 14:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通今（26 日）宣布推出 Snapdragon 8 Gen 5 行動平台，將為頂級智慧手機帶來旗艦級的效能、智慧與體驗。從 AI 與相機技術的創新，到沉浸式遊戲體驗，Snapdragon 8 Gen 5 以頂級定位為核心，滿足市場對尖端效能日益攀升的需求。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米傳因性能使漲價有限，客戶有機會鬆口氣
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 wccftech 的報導，台積電 2 奈米製程（N2 節點）技術備受業界矚目，預計將於 2026 年開始投入大量生產。然而，此項尖端技術的晶圓價格及實際效能提升幅度，近期成為市場討論的焦點。儘管先前有傳言指出，2 奈米晶圓價格可能高達每片 30,000 美元，但最新的市場消息指出，這些數字可能被「誇大」。對於即將採用此製程的主要客戶如蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）來說，這無疑是個好消息，特別是他們同時還需應對不斷上漲的記憶體成本壓力。

繼續閱讀..

記憶體漲價與 2 奈米高昂成本，高通與聯發科 2026 年面臨價格壓力
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 12:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

隨著半導體製程邁入2 奈米製程時代，高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）正為其下一代旗艦晶片，即驍龍 (Snapdragon ) 8 Elite Gen 6 與天璣 (Dimensity) 9600 的推出進行準備。然而，這兩家晶片製造商不僅需要向晶圓代工龍頭台積電支付高昂的 2 奈米製程費用，現在更必須應對 LPDDR6 DRAM 價格的急劇上漲。

繼續閱讀..

打破生態高牆，高通確認 Snapdragon 裝置將支援 Quick Share 與 iPhone 互傳檔案
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android , Android 手機 , iOS

隨著高通（Qualcomm）在社群媒體平台 X 上宣布，搭載 Snapdragon 晶片的裝置將能透過 Quick Share 功能與 iPhone 進行檔案傳輸，這個消息引起關注。此功能的推出是基於 Google 於 11 月 20 日的公告，該公告指出 Android 的 Quick Share 將與 iOS 的 AirDrop 功能相容，並率先在 Pixel 10 系列智慧手機上推出。 繼續閱讀..

消費者調查一面倒要 Snapdragon 處理器，Exynos 2600 如何後續三星傷透腦筋
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 手機

韓國三星電子的行動應用處理器（AP）業務在經歷長期低迷後，正準備推出新款 Exynos 2600 晶片。根據觀察，這款新晶片預計將搭載於韓國國內上市的 Galaxy S26 標準版和 Plus 版本機型中。然而，此舉卻在消費者群體中引發擔憂和不滿。

繼續閱讀..

高通台灣深化 AI 生態系，QITC 七年共育成 69 支台新創團隊
作者 |發布日期 2025 年 11 月 23 日 21:36 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 科技教育 , 科技生活

晶片大廠高通持續深化台灣新創生態系布局，近日公布第七屆「高通台灣創新競賽」（QITC）優勝名單。高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，相信邊緣 AI 將深刻重塑產業樣貌，從智慧製造到智慧城市滲透至每個產業，實現萬物智慧互聯。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 功耗曝光，傳可破 100W、TDP 由 OEM 自訂
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 13:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 處理器 , 電腦

根據 wccftech 報導，高通新一代 Snapdragon X2 Elite Extreme 的功耗、散熱與效能表現有更多資訊曝光，其中最受矚目的部分，是這款處理器並未採用固定 TDP （Thermal Design Power）設計，而是交由 OEM 自行決定平台能承受的持續功耗上限。 繼續閱讀..

NVIDIA、高通、英特爾等國際大廠齊聚宜鼎論壇！共探邊緣 AI 新趨勢與生態系協作
作者 |發布日期 2025 年 11 月 19 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

全球 AI 解決方案與工業級儲存領導廠商宜鼎（Innodisk Group）與子公司安提國際近期舉辦 AI 產業論壇「AI Beyond the Edge」，邀請合作夥伴英特爾、NVIDIA、高通、Axelera AI、鼎新數智、廣運機械等大廠，探討 AI 在邊緣端與邊緣運算的最新趨勢，同時展現宜鼎集團在構築 AI 生態系上的深厚整合能力。 繼續閱讀..

三星以 Exynos 2600 壓價應付成本，重整旗艦手機晶片布局
作者 |發布日期 2025 年 11 月 18 日 13:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 手機

三星電子正調整旗艦智慧手機的行動處理器（AP）策略，重新提升自家晶片的採用比例。韓媒報導指出，三星預計在明年 Galaxy S26 系列部分機型導入 2 奈米 Exynos 2600，並比高通 Snapdragon 同級晶片低 20～30 美元的價格提供給內部 MX（Mobile experience）事業部，藉此降低持續上升的 AP 採購成本。 繼續閱讀..

高通首款工業級電腦處理器 Dragonwing IQ-X，研華、新漢等率先採用
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 10:11 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 物聯網

高通推出新一代工業級處理器 Qualcomm Dragonwing IQ-X 系列，專為可程式邏輯控制器（PLC）、先進人機介面（HMI）、邊緣控制器、工業觸控電腦和嵌入式電腦等裝置而打造。目前研華、Congatec、Kontron、新漢（NEXCOM）、瑞傳科技（Portwell）、Tria 和 SECO 等領先 OEM 廠商已採用 IQ-X 系列，預期未來數月將推出商用裝置。 繼續閱讀..

專為特定 Arm 晶片打造？微軟推 Windows 11「26H1」測試版，有望搭 Snapdragon X2 Elite、NVIDIA N1X
作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 12:06 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Microsoft , Windows , 軟體、系統

Windows 11 上個月推出最新重大功能更新 25H2，而近期網路上便出現有關「26H1」版本的傳聞，如今微軟也已證實此事。微軟上週在 Windows 部落格中表示，正式在 Canary 頻道中（Canary Channel）釋出 Windows 11 26H1 預覽版本 Preview Build 28000。 繼續閱讀..