Tag Archives: 高通

Panther Lake 發表背水一戰，Intel 18A 能否帶領英特爾重返榮耀受人矚目
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在 2026 年的消費電子展 （CES 2026） 上，晶片大廠英特爾（Intel）正式推出了代號為 Panther Lake 的全新 PC 處理器系列。這款被命名為 Intel Core Ultra Series 3 的晶片，不僅是該公司年度最重要的產品，更被市場視為英特爾能否完成多年轉型計畫、重回半導體製造巔峰的決定性戰役。而隨著英特爾在 2025 年股價暴漲 84% 的餘威，Panther Lake 的成功與否將直接影響該公司代工業務（Foundry）的未來，以及其在 PC 市場與超微（AMD）長期競爭中的地位，受到市場的關心。

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高通與福斯集團簽合作意向書，2027 年供晶片、推動新一代駕駛體驗
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 12:01 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

福斯集團（Volkswagen Group）與高通宣布簽署一項長期供應協議合作意向書（LOI），目標提供由 Snapdragon 數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能。根據意向書，高通將於 2027 年起為福斯集團提供高效能系統單晶片（SoC）。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米引客戶青睞，投片量達 3 奈米 1.5 倍
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體製造技術邁向下一里程碑，晶圓代工龍頭台積電的 2 奈米（N2）製程正展現出前所未有的市場吸引力。根據 wccftech 的報導指出，台積電 2 奈米節點製程的研發與量產進度大幅領先，其投片量（tape-outs）已達到 3 奈米技術同期的 1.5 倍，顯示出全球晶片設計廠商對於新世代製程技術的渴望極為驚人。

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AI 從雲端走向邊緣，車輛成為下一個關鍵戰場
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 交通運輸

人工智慧正逐步從雲端運算與生成式應用，走向更貼近現實世界的邊緣場域。Google 與高通在 CES 宣布擴大十年的合作，持續強化在車用運算與軟體平台的合作與布局，顯示車輛正成為 AI 技術落地的重要載體之一。相較於單一產品或服務，這類合作更像是一場長期的產業布局，目標在於為未來的智慧車輛奠定基礎。 繼續閱讀..

CES 2026：Bosch 與 LGE 以 AI 定義座艙，NVIDIA 展現工具鏈優勢
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

CES 2026 時 Bosch 與 LG Electronics（LGE）皆聚焦 AI 賦能，提出未來智慧座艙場景。Bosch 與 NVIDIA、微軟合作推出「AI 擴展平台」，主打具備場景理解與行程協作能力的自主學習夥伴，LGE 則發表以「情感智慧」為核心的座艙方案，利用同理互動技術將座艙轉化為移動生活空間。 繼續閱讀..

高通證實，正與三星深入洽談 2 奈米代工
作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，在 CES 2026 上，行動晶片大廠高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 證實，該公司正與韓國三星進行深入洽談，計劃將其下一代處理器交由三星的 2 奈米製程來代工。此動作不僅象徵著高通的旗艦產品線重大布局，更被視為三星晶圓代工業務在經歷多年技術困境與客戶流失後，重新挑戰台積電領導地位的關鍵轉捩點。

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高通與聯發科要用 N2P 製程，拉近與蘋果效能差距
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製程進入 2 奈米的全新紀元，全球晶片供應商的競爭已從單純的效能比拚，演變為一場關於台積電產能分配與架構設計的資源掠奪戰。Wccftech 報導，蘋果（Apple）成功搶下台積電 2 奈米首批 N2 節點製程超過一半的產能，預計將用於 2026 年推出的 A20 與 A20 Pro 處理器。這使得競爭對手高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）面臨巨大的產能分配挑戰，迫使這兩家 Android 晶片陣營的領先廠商轉向選擇台積電的改良型 N2P 製程，以求在性能與效率上與蘋果一決高下。

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台積電產能不足溢出商機，成為三星與英特爾爭取目標
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來，台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率，壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆炸式成長，台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰，導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案，轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

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擺脫高通、AMD 依賴！三星加速 CPU、GPU 開發，拚 Exynos 2800 全自己來
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:19 |
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分類 Samsung , 晶片

三星近期發表採自家 2 奈米 GAA 製程的 Exynos 2600，向業界釋出在先進製程強勢回歸、未來將降低對高通 Snapdragon 晶片依賴的訊號。先前有報導稱，三星也為 Exynos 2800 開發自有 GPU，分析師認為，若非讓自家產品在市場上更具主導地位，三星不可能投入大量資金進行客製化設計。 繼續閱讀..

記憶體高漲與過度依賴單一供應商，蘋果為 2026 年 iPhone 18 定價傷透腦筋
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:45 |
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分類 Apple , iPhone , 半導體

隨著全球半導體供應鏈波動，蘋果正面臨一場嚴峻的成本挑戰。根據最新消息指出，受限於全球 DRAM 短缺影響，蘋果在維持產品毛利率與應對關鍵零組件價格暴漲之間，正陷入兩難。消息顯示，即便 iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 在 2025 年已先行調漲售價攤平上漲的成本，但真正的考驗可能在於接下來的 iPhone 18 系列。

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