Tag Archives: GB300

輝達 GTC 大會 GB300 即將登場!奇鋐交貨量增加、富世達打入供應鏈

作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 9:58 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

輝達(NVIDIA)美國時間 3 月 17~21 日將在加州聖荷西舉行年度 GTC 大會,執行長黃仁勳將親自發表新一代 GB300 的 AI 晶片,由於 GB300 能耗相較前一代更高,因此對散熱的需求更大,預計將導入更多水冷板,其中奇鋐水冷出貨增加,子公司富世達打入快接頭領域有望受惠。

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今年 AI 伺服器出貨成長仍有變數,DeepSeek 效應推升 AI 推論占比

作者 |發布日期 2025 年 02 月 12 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 軟體、系統

TrendForce 最新研究,2024 年全球 AI 伺服器出貨量受惠 CSP、OEM 強勁需求,年增幅 46%。美國晶片禁令、DeepSeek 效應、GB200 / GB300 Rack 供應鏈整備進度等,成為影響 2025 年 AI 伺服器出貨量變數,TrendForce 提出三種情境預估。 繼續閱讀..

郭明錤:GB200 NVL72 量產能見度低,今年出貨估 2.5~3.5 萬櫃

作者 |發布日期 2025 年 01 月 14 日 18:54 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

中資天風國際證券分析師郭明錤近日發文指出,GB200 NVL72 組裝量產時程不斷延期,將導致出貨量低於預期,預期目前影響市場情緒最大的不是出貨量變化,而是 GB200 NVL72 數次延期後對市場信心造成的負面影響,建議謹慎面對短期 NVIDIA 與相關供應鏈的潛在風險。 繼續閱讀..

下一代怪獸 B300 即將登場!TDP 僅增加 1,400 瓦,性能大增 50%

作者 |發布日期 2024 年 12 月 27 日 17:48 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

NVIDIA 推出的第一代 B200 系列處理器因良率問題而面臨阻礙,同時出現數起未經證實的伺服器過熱報告。但據外媒 SemiAnalysis 報導,NVIDIA 第二代 B300 系列處理器即將登場,不僅增加記憶體容量,還能在僅增加 200 瓦熱設計功耗(TDP)的情況下性能提升 50%。 繼續閱讀..

郭明錤:GB300 元件測試有過熱問題,可能拖延輝達量產時間

作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

中資天風證券分析師郭明錤發表最新投資研究報告表示,GPU 大廠輝達 (NVIDIA 正為 GB300 和 B300 開發測試 DrMOS 技術,但其中發現 AOS 的 5×5 DrMOS 晶片存在嚴重過熱問題。如果這藥的問題不能夠快速解決,則可能影響系統量產進度,並改變市場對 AOS 訂單的預期。

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