Tag Archives: GPU

工研院攜手英特爾台灣揭牌高算力系統冷卻認證實驗室

作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 12:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

AI 帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增,散熱成為關鍵。所以,工研院與英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書,並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮,未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌,加速國內資料中心先進散熱解決方案發展,進而接軌國際。

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郭明錤:中國 CCL 供應商將打入輝達供應鏈,瓜分台光電供應比重

作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , PCB

中國天風證券知名分析師郭明錤在報告中指出,輝達 AI 伺服器出貨預計將在 2024 年成長 150% 或以上,使得超低耗損覆銅基板(CCL)目前處於供應吃緊狀態。除既有在高階的一般伺服器、PC 與筆記本電腦,未來 AI PC 也需升級 CCL 至超低耗損的等級。

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AMD 推出 Instinct MI300X GPU、MI300A APU,稱速度比 Nvidia 產品快 1.6 倍

作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 8:01 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

AMD 於美國時間 6 日在加州舉行的 Advancing AI 活動期間,推出備受期待的 MI300 系列產品 ,包括 MI300X(AI 加速器)和 MI300A(全球首款資料中心 APU)等新品與配套軟體,前者據稱運行 AI 軟體速度將比競爭對手 Nvidia 產品更快。 繼續閱讀..

各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證,HBM4 預定 2026 年推出

作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示,為了更妥善健全的供應鏈管理,NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商,三星(Samsung)HBM3(24GB)預定 12 月完成驗證,HBM3e 進度依時間軸排列如下表,美光(Micron)7 月底提供 8hi(24GB)NVIDIA 樣品、SK 海力士(SK hynix)8 月中提供 8hi(24GB)樣品、三星 10 月初提供 8hi(24GB)樣品。 繼續閱讀..

Imagination 重回 PC 和伺服器跑道,桌面 GPU 開啟多元時代

作者 |發布日期 2023 年 11 月 16 日 7:50 | 分類 GPU , 軟體、系統 , 遊戲軟體

知道 Imagination 的 GPU IP 手機廣泛應用的人很多,不知道 Imagination 是做桌面 PC GPU 起家的人也不少。過去幾年,AI 爆發、雲端遊戲茁壯、智慧車快速更新、手遊普及,以及光線追蹤興起,讓 GPU 無論手機、PC 或雲端領域都展現更高價值。 繼續閱讀..

Google 與 NVIDIA 藉投資新創公司期減少 AI 晶片短缺壓力

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導,新創 CentML Inc. 致力提高人工智慧模型效能,宣布完成 2,700 萬美元融資。投資方由 Google 母公司 Alphabet Inc. 旗下 Gradient Ventures 新創基金領投,輝達、德勤創投公司 (Deloitte Ventures)、湯森路透創投公司 (Thomson Reuters Ventures) 和積極創投公司 (Radical Ventures ) 跟投。

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安謀 CEO:美國僅靠出口管制,難切斷中國獲取尖端晶片途徑

作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 7:40 | 分類 半導體 , 國際貿易

拜登政府 17 日公布新一波晶片出口禁令新規,英國晶片設計業者安謀控股(Arm Holdings)執行長哈斯(Rene Haas)隨後在一場科技座談會上表示,安謀正在研究新規可能的影響,但他強調,美國試圖切斷中國獲取軍用先進半導體的目標,將很難僅透過出口管制來實現。 繼續閱讀..