外媒 Wccftech 報導，僅有 DUV 設備的中國，影響最大半導體公司中芯國際進步，雖中芯國際成功生產 5 奈米晶圓，但量產仍受成本過高和良率過低困擾。對華為也產生負面影響，一直無法跨越 7 奈米門檻。
突破美國制裁限制？中國第三季試產 EUV 設備 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 03 月 11 日 8:40 |
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Tag Archives: 華為
華為 MWC 2025 發布首個 AI 核心網 強化算網融合服務 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 03 月 04 日 12:30 |
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中媒 IT 之家報導，在 MWC 2025 巴塞隆納期間舉辦的產品與解決方案發布會上，華為副總裁、無線網路產品線總裁曹明發布了 AI-Centric 5.5G 解決方案；同時，華為雲核心網產品線總裁高治國則面向全球發布了業界首個 AI 核心網。 繼續閱讀..
中國啟動手機補貼大戰！小米、華為成最大贏家，蘋果困境加劇 |
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作者
財訊|發布日期
2025 年 03 月 01 日 9:30 |
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1 月 20 日，中國除發表 DeepSeek R1，另一個影響深遠的事件，是啟動手機補貼。在握有自主晶片和作業系統後，中國將極力擴張在消費性電子產品的影響力。
余承東：華為 3 月發布首款原生鴻蒙「新形態」手機 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 02 月 25 日 14:15 |
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綜合中媒報導，華為常務董事、終端 BG 董事長、智慧汽車解決方案 BU 董事長余承東透過影片宣布，將於 2025 年 3 月發布「別人想不到的產品」，即首款為原生鴻蒙而生的新形態手機。依華為以往的旗艦機發布規律，這款新機可能為 Pura 80。 繼續閱讀..
調研：全球高階智慧手機市占率攀升至 25% |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 02 月 18 日 13:28 |
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調研機構 Counterpoint Research 全球手機銷售追蹤分析，2024 年高階智慧手機（批發平均價大於等於 600 美元）占全球智慧型手機市場的比重到 25%，相比 2020 年的 15% 有顯著成長。主要由持續增長的高階智慧手機用戶群帶動，高階化趨勢依然強勁。2024 年高階價位市場年增 8%，成長速度高於整體智慧手機市場的 5%。
