Tag Archives: 華為

傳中要求美鬆綁 HBM 出口禁令 專家：等同助攻華為
作者 |發布日期 2025 年 08 月 11 日 9:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

近來中美對於華盛頓當局的先進晶片出口管制主要聚焦輝達（Nvidia Corp.）特供中國市場的「H20」，但消息顯示，北京當局把目光放得更遠，希望美國鬆綁高頻寬記憶體（HBM）的出口管制，以此做為中國國家主席習近平跟美國總統川普（Donald Trump）會面的交換條件。 繼續閱讀..

華為昇騰系列仍依賴台積電晶片，中國 AI 晶片自主難達成
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

雖然川普政府放寬輝達 H20 AI 晶片對中國的出口限制，然而，中國對於自身發展 AI 晶片仍在持續，藉以不再進一步依賴輝達或 AMD 的產品供應，這使得華為昇騰系列 AI 晶片就被寄予厚望。然而，華為先前推出的「昇騰 910B」（Ascend 910B）與「昇騰 910C」（Ascend 910C）即便號稱有輝達競品的同等算力，但是，在被發現內部疑似使用了台積電的 7 奈米晶片之後，也進一步質疑中國的先進製程推進的最終結果。

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小米發表首款 AI 智慧眼鏡，與華為、百度共競中國百鏡之爭
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析

小米於 2025 年 6 月底發表自家首款 AI 智慧眼鏡，從過往單一功能產品轉型為高階視覺 AI 應用，有望成為小米 AIoT 生態新中樞。隨著智慧眼鏡市場興起，中國憑藉完善的供應鏈、數位支付與智慧家電生態，有望搶占市場先機，使智慧眼鏡成為 AI 算力的新出海口，解決過往頭戴設備應用受限的困境。

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品牌加速布局牽動摺疊手機市占變化，2026 年蘋果入局可能刺激市場爆發
作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 13:50 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 面板

TrendForce 最新預估，2025 年摺疊手機出貨量達 1,980 萬支，滲透率約 1.6%、持平 2024 年。儘管成長速度較前幾年放緩，但受到技術進步與價格下調帶動，摺疊手機逐漸成為中高階市場的技術焦點，以及品牌差異化利器。各大廠商正加速布局新品，並積極擴展產品線與價格帶，為 2026 年可能到來的市場爆發期準備。

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中國對美國放寬 H20 限制有雜音，指黃仁勳巧妙遏制中國晶片產業
作者 |發布日期 2025 年 07 月 19 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

美國對中國人工智慧晶片的出口管制持續收緊，原先禁止輝達 (NVIDIA) 的 H100 晶片出口中國。然後，又限制了降規版的 H20 晶片快銷到中國去。只是，美國政府最終在 2025 年 7 月 15 日正式放寬對 H20 晶片的出口管制。輝達執行長黃仁勳在中國訪問時表示將恢復 H20 晶片銷售，並希望未來能有更先進的晶片進入中國市場。

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黃仁勳自曝愛用 Google Pixel 手機，讚簡潔系統最吸引人
作者 |發布日期 2025 年 07 月 18 日 7:40 |
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分類 Android , Android 手機 , 科技趣聞

北京出席媒體活動時，輝達（NVIDIA ）執行長黃仁勳意外透露常用哪家智慧手機，結果既非蘋果、也非華為，更非小米或三星，而是選擇了 Google 推出的 Pixel 手機。他表示這款手機最吸引他的地方，就是系統設計乾淨簡潔，完全沒有雜項程式和無謂內容，讓他能專注於純正 Android 體驗。 繼續閱讀..

黃仁勳：華為晶片在 AI 訓練中取代輝達只是時間問題
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

綜合港媒及中媒報導，輝達（Nvidia）執行長兼創辦人黃仁勳（Jensen Huang）16 日接受媒體採訪時，被問及人工智慧（AI）訓練時華為 AI 晶片能否取代輝達，他稱這只是時間問題；他表示，任何輕視華為、輕視中國製造能力的人，都極其天真（Deeply Naive）。 繼續閱讀..

應對美國晶片禁令，中國能打造自己的 ASML 嗎？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

美國政府對中國實施晶片出口管制，禁止 ASML 向中國出口先進的 EUV 與 DUV 設備，甚至連 DUV 設備的維修服務也遭限制，直接切斷中國取得與維護微影技術的關鍵途徑。受此影響，中國在 5 奈米以下的先進製程上難以與國際同步，微影技術成為半導體發展的最大瓶頸。 繼續閱讀..

中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..