Tag Archives: IC設計

核心數量多達 52 個，英特爾公布 Core Ultra 9 Nova Lake-S 桌上型電腦處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾最新公布了下一代 Core Ultra 9「Nova Lake-S」桌上型電腦處理器，其核心數量將多達 52 個，這使得它們在遊戲和效能要求極高的應用領域都極具競爭力。另外，整個 Nova Lake-S 平台的性能也將相當強勁，因為它將支援 DDR5-8000 記憶體，並配備多達 32 條 PCIe 5.0 通道。

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蘇姿丰 Advancing AI 2025 演講，一窺 AMD 人工智慧布局
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 將於 13 日舉行「AMD Advancing AI 2025」，由董事長暨執行長蘇姿丰博士攜手 AMD 高階主管及業界領袖，於美國加州聖荷西共同展示 AMD AI 願景、深入剖析市場趨勢，以及分享 AMD 點對點 AI 產品、解決方案和產業體系最新進展。

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高通：投資多項高成長業務，已經做好跟蘋果分手準備
作者 |發布日期 2025 年 06 月 05 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , IC 設計

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 正積極進行一項重大轉型，目的是在使其未來能不同於過往。而主要轉型的策略，是將重心從傳統業務擴展至資料中心與人工智慧 (AI) 領域，期望能從 AI 領域所帶來的龐大商機中獲利。這也代表著高通與蘋果 iPhone 之間曾帶來豐厚利潤的業務關係將有所調整。

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黃仁勳：GB300 系統第三季推出，攜手台系供應鏈推 RTX PRO 伺服器
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 16:35 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在 2025 COMPUTEX Taipei 的主題演講中，輝達執行長黃仁勳不僅發表其對未來人工智慧(AI)發展的看法，並且如何與台灣供應鏈廠商攜手打造 AI 產業與應用之外，黃仁勳也進一步發表了旗下多款產品的進度狀況，藉以持續穩定保持在全球 AI 產業的領先龍頭上。

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私人飛機將抵松山機場，輝達黃仁勳抵台將再掀黑皮衣旋風
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 19:35 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

即將在 Computex Taipei 2025 展會上舉行主題演講，並將與拜訪台積電、與供應鏈餐敘，甚至還有可能出現在某個夜市吃小吃的 「那個男人」──輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳傳聞今晚將抵達台灣。根據現在市場上流傳的行程表顯示，黃仁勳預計於 12 日晚間抵台。而雖然沒有相關消息證實，不過根據資料顯示，一架從美國聖荷西機場起飛的私人飛機，即將在台北松山機場落地。

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矽光子有望進一步發展，兩家企業發表規模化瓶頸解決方案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶片是現代世界的核心，其存在於我們的電腦、智慧型手機、汽車和家用電器當中。多年來，晶片製造商一直在努力使其功能更強大、效率更高，藉以進一步提升電子設備的性能。然而，因為晶片製造成本和複雜性的增加，加上物理定律所設定的性能限制，使得晶片進步趨勢正逐漸放緩。在此同時，人工智慧 （AI） 的蓬勃發展卻帶來了對更高運算能力的需求。

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中科海光將推新一代伺服器處理器，具備當前 AMD 及 INTEL 同級產品競爭力
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

根據 Tom’s Hardware 的報導，中國重要的無晶圓廠 IC 設計中科海光 (Hygon)，近期分享其產品路線圖，透漏了即將推出的旗艦級伺服器處理器 C86-5G。雖然中科海光處理器通常不會出現在遊戲領域，或其他應用程式的最佳處理器列名單中，但 C86-5G 憑藉其規格，展現了其在伺服器領域的競爭力。

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鈺創子公司鈺立微電子獲智慧創新大賞 IC 設計類企業公開組首獎
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 新創

鈺創科技旗下 3D 視覺與AI 融合應用的子公司鈺立微電子，憑藉其創新且實用之 AI Edge Computing 感測運算系統，在經濟部主辦之首屆 「智慧創新大賞」 中，於全球 36 國、1,253 支隊伍報名參賽中脫穎而出，獲得 IC 設計類企業公開組第一名。

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高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程，預計 9 月份亮相
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇，在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此，市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過，在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前，市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中，預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造，預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。

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新一代 3D X-DRAM 技術亮相，目標把 DRAM 位元容量提高 10 倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，NEO Semiconductor 宣布推出一項新技術，希望徹底改變 DRAM 記憶體的現狀。該公司推出了兩款新的 3D X-DRAM 單元設計，包括 1T1C 和 3T0C，其單電晶體單電容和三電晶體零電容的設計，預計將於 2026 年生產概念驗證測試晶片，並將提供當前一般 DRAM 模組 10 倍的容量。

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傳統淡季衝擊群聯第一季獲利折半，第二季需求回歸正常循環
作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 20:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠群聯舉行 2025 年第一季法說會，並公布第一季財報。營收金額為為新台幣 138.39 億元，較 2024 年第四季增加 10.1%，較 2024 年同期減少 16.3%。營業毛利為 42.81 億元，較 2024 年第四季增加 10.4%，較 2024 年同期減少 23.7%。淨利為 11.41 億元，較 2024 年第四季減少 52.3%，較 2024 年同期減少 52.9%。EPS 為 5.53 元，低於 2024 年第四季之 11.63 元，也低於 2024 年同期之 12.02 元。

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