Tag Archives: IC

萊迪思的充電控制器支援高通快速充電技術

作者 |發布日期 2016 年 03 月 11 日 18:50 | 分類 市場動態 , 軟體、系統

萊迪思半導體公司宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC 產品系列,支援 Qualcomm Quick Charge標準。高通公司旗下子公司高通技術有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.,以下簡稱「高通技術」)推出了 Quick Charge 2.0 和 3.0 技術。隨著越來越多性能強大的設備進入市場,更快的充電功能變得愈發關鍵。為了支援這一領域的發展,高通技術推出了電源管理 IC(Power Management IC, PMIC),充分利用快速充電技術優化了行動設備內部的充電架構。 繼續閱讀..

晶圓代工好威!帶動台灣 2015 年整體 IC 產值創新高

作者 |發布日期 2016 年 01 月 25 日 15:45 | 分類 晶片

2015 年全球景氣即便遇壓,台灣積體電路產業產值仍舊再創新高,2015 年上半年產業延續 2014 年榮景,較上年同期成長 23.9%,下半年全球經濟需求雖疲軟,尤其新興市場需求明顯下降,嚴重抑制終端消費性電子產品銷售成長動能,加上國際競爭激烈而轉呈衰退 7.9%,但上、下半年互抵,2015 年積體電路業產值仍舊續登歷史最高峰。全年產值達到 1 兆 1,701 億新台幣,年增 6.2%。 繼續閱讀..

中國半導體產業進入快速成長期,晶圓代工業者卡位戰開打

作者 |發布日期 2015 年 10 月 20 日 13:50 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

全球市場研究機構 TrendForce 表示,力晶與安徽合肥市政府合資興建的 12 吋晶圓廠,於 20 日舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣 135.3 億元(約新台幣 690 億),初期會以 0.15um 切入,代工生產大尺寸 LCD 驅動 IC 為主,月產能 4 萬片,預計 2017 年進入量產。 繼續閱讀..

索爾維創新材料降低成本、促進半導體與光電業革新

作者 |發布日期 2015 年 09 月 25 日 13:10 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 零組件

從智慧型手機的外殼複合材質塑料、穿戴式裝置的表帶、半導體 IC 的封裝材料、光電關鍵零組件用的特種複合材料,甚至到航天科技與軍事國防的材料,全球主要有幾個大型的化工集團在積極努力研發更好的技術產品,這些年來透過技術創新大幅改善了人類的生活體驗。 繼續閱讀..

從電子貨架標籤來看物聯網通訊系統

作者 |發布日期 2015 年 09 月 10 日 15:04 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 電子商務

過去因為技術的限制,實體商店的貨物管理不如虛擬商店來的即時,例如需要耗費許多時間與人力,來列印、更新、核對貨架上的價格標籤;或是要舉辦促銷活動,需要提早幾天開始準備換標。但隨著電子貨架標籤(Electronic Shelf Label,ESL)的概念提出與技術革新,情況將會有所不同。 繼續閱讀..

【半導體科普】封裝,IC 晶片的最終防護與統整

作者 |發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

經過漫長的流程,從設計到製造,終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為晶片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 繼續閱讀..

高速全自動檢測設備客製化,開創晶圓檢測商機

作者 |發布日期 2015 年 08 月 04 日 14:50 | 分類 市場動態 , 晶片 , 軟體、系統

隨著消費性電子產品需求快速增長,對於 IC 精密檢測的需求亦不斷提高,推動了自動化檢測設備的市場發展。國家實驗研究院儀器科技研究中心(以下簡稱儀科中心)透過「光學系統整合研發聯盟」平台,結合巨積精密技術有限公司與臺灣師範大學機電工程系張天立教授研究團隊,共同研發「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」,可協助國內廠商於半導體後段製程中快速精準判斷與篩選晶圓良窳。 繼續閱讀..

【半導體科普】IC 功能的關鍵,複雜繁瑣的晶片設計流程

作者 |發布日期 2015 年 08 月 01 日 0:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

在前面已經介紹過晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的晶片製造流程後,就可產出必要的 IC 晶片。然而,沒有設計圖,擁有再強製造能力都沒有用,因此,建築師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建築師究竟是誰呢?本文接下來要針對 IC 設計做介紹。 繼續閱讀..

【半導體科普】IC 晶片的製造,層層打造的高科技工藝

作者 |發布日期 2015 年 07 月 25 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

在介紹過矽晶圓是什麼東西後,同時,也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣,藉由一層又一層的堆疊,創造自己所期望的造型。然而,蓋房子有相當多的步驟,IC 製造也是一樣,製造 IC 究竟有哪些步驟?本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。 繼續閱讀..

2015 年台灣 IC 設計產業年成長 4.8%,優於全球的 3.8%

作者 |發布日期 2015 年 07 月 21 日 14:20 | 分類 晶片 , 零組件

2015 年無晶圓廠 IC 設計產業表現受到智慧型手機、平板電腦、個人電腦與筆記型電腦等產品出貨不如預期之影響,表現欠佳;但市場寄望隨著下半年的旺季來臨,此情況將有所改善。若不計 Altera 併入英特爾後造成的產值減損,TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估全球 IC 設計產業年增率約為 3.8%,產值為 913 億美元左右。 繼續閱讀..