2015 年無晶圓廠 IC 設計產業表現受到智慧型手機、平板電腦、個人電腦與筆記型電腦等產品出貨不如預期之影響，表現欠佳；但市場寄望隨著下半年的旺季來臨，此情況將有所改善。若不計 Altera 併入英特爾後造成的產值減損，TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估全球 IC 設計產業年增率約為 3.8%，產值為 913 億美元左右。
拓墣半導體分析師陳穎書表示，相較於全球 IC 設計業，2015 年台灣 IC 設計產業成長力道雖不如 2014年，但由於基本面健康，成長力道得以維持，預計總產值可望超過 5,400 億新台幣，年成長約達 4.8%。
中國 IC 設計產業則受惠於政府政策支持、技術層次提升與擁有廣大的內需市場，預計 2015 年總產值成長幅度將超過 15%。其中，展訊併入紫光集團後，再加上英特爾的入股，技術和資金實力大增；而華為海思將推出以 16nm 製程的 Kirin 950，性能亦十分具競爭力。
中國 IC 設計產業成長迅速，國家政策功不可沒。除了中央層級的國家集成電路產業基金外，各地方的小基金也非常活躍。舉例而言，IC 產業發展基金於 2015 年時開始進行海外購併時，就以約 19 億美元的價格收購了 CIS 晶片大廠 Omnivision。透過購併，有利於中國在半導體產業的加速發展。
雲端運算與物聯網快速發展帶來 IC 設計新需求
2015 年上半年佔 IC 設計產業總產值超過 1/4 的行動應用處理器市場仍是競爭十分激烈，晶片廠皆有 4G 新產品問世。陳穎書表示，雖然行動應用處理器的削價情形嚴重，但由於市場廣大，各廠家仍在降價同時不斷追逐最先進製程技術、開發更高效能的架構。
聯發科以 MT6735、MT6753 以及高階處理器 Helio 系列橫跨全市場；高通針對中高階市場發表了 Snapdragon 415、425、618 與 620；英特爾、展訊也相繼發布聚焦於低階市場的產品。其中，三星甚至使用 14nm 製程的自家晶片 Exynos 7420 做為新一代旗艦型手機 Galaxy S6 / S6 Edge 之處理器。
另一方面，物聯網時代的第一波浪潮穿戴式裝置也在 2015 年遍地開花。MCU、通訊晶片和感測器等物聯網產品的基本晶片成長迅速。在通訊晶片方面，將其整合至其他晶片中成為異質晶片 SoC 為一趨勢，市場上可見到愈來愈普及的 Wi-Fi 模組與 MCU 整合晶片、Wi-Fi 與藍牙模組整合晶片等。
陳穎書表示，隨著雲端運算與物聯網產業的蓬勃發展，預期會有更多新的產品應用出現，對 IC 設計產業的成長貢獻要到 2016、2017 年之後才會更明顯。
（首圖來源：Flickr/Windell Oskay CC BY 2.0）
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