Tag Archives: Intel 18A

英特爾宣布美國國防部 RAMP-C 計畫加入新客戶，提供 Intel 18A 製程／先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 01 月 20 日 11:30 |
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分類 半導體 , 科技政策

英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布國防工業基礎（Defense Industrial Base，以下簡稱 DIB）客戶 Trusted Semiconductor Solutions 和 Reliable MicroSystems，成為 「快速保證微電子原型─商業計畫」（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial，RAMP-C）第三階段成員。

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震撼！Intel 18A 良率僅 10% 無法量產，成 Pat Gelsinger 被離職主因
作者 |發布日期 2024 年 12 月 06 日 11:30 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

Wccftech 報導，半導體大廠英特爾營運很難突破，主因在所有部門表現都嚴重不佳。經濟復甦「核心策略」的英特爾 IFS（Intel Foundry Services）業務，因競爭激烈和業績低迷，訂單量遇到重大障礙，市場消息指英特爾 IFS 業務備受期待的 Intel 18A 製程良率不到 10%，導致無法量產。

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台積電 N2 製程 SRAM 單位密度優於 Intel 18A，實際量產結果有待比較
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾即將推出 Intel 18A 製程要挑戰同樣 2025 年台積電 N2 製程，雖然英特爾宣稱 Intel 18A 超越 N2，使英特爾重回製程領先。但鑑於現代設計 SRAM 電晶體密集度，考量單元尺寸大小，先進製程主要比較基礎，根據 ISSCC 2025 先期計劃，Intel 18A 節點製程（1.8 奈米級）SRAM 密度仍遠低於台積電 N2 節點製程，更接近台積電 N3。但與 N2 製程相較，Intel 18A 還是有其他優勢。

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市場看好三關鍵將逐漸帶動英特爾脫離營運低潮，重回獲利軌道
作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理

8 月處理器大廠英特爾 (Intel) 公布嚴重虧損財報後，市場傳出行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 想收購消息。彭博社報導，近期高通對併購英特爾興趣退燒，因除了手續複雜，另美國政府通過補助英特爾 78.6 億美元，但條件是限制出售晶圓代工股份，使高通興趣更低。但又有消息，三關鍵因素可助英特爾脫離營運低潮，不併購也能重新獲利。

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