Tag Archives: Marvell

台積電與 Marvell 合作搶攻 ASIC 市場,韓媒指再鞏固龍頭地位

作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導,人工智慧 (AI) 的發展,客製化半導體 (ASIC) 製造市場已成為下一代晶圓代工的戰場。日前,Marvell 宣布計劃與台積電在 3 奈米以下先進製程方面展開合作。而且,Marvell 還計劃採用台積電備受矚目的下一代矽光子技術,目前晶圓代工市占 60% 以上台積電,更鞏固從傳統製程到先進製程的壟斷地位。

繼續閱讀..

AI 強勁需求驅動,1Q25 全球前十大 IC 設計廠營收季增 6%

作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 16:12 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據 TrendForce 最新調查,2025 年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動,以及全球各地興建 AI 資料中心,半導體晶片需求優於以往淡季水準,助益 IC 產業表現。第一季前十大無晶圓 IC 設計業者營收合計季增約 6%,達 774 億美元,續創新高。

繼續閱讀..

輝達攜 Marvell 大搶 ASIC 商機 美銀:最重磅聲明

作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 8:50 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片

輝達(Nvidia Corp.)執行長黃仁勳(Jensen Huang)在 2025 年台北國際電腦展(COMPUTEX)發布了多項創新聲明、當中包括一項台灣超級電腦計畫。美國銀行(Bank of America)相信,在輝達宣布的諸多專案中,「NVLink Fusion」半客製化人工智慧基礎建設解決方案應該是「最為重要的」。 繼續閱讀..

釋放占用空間!Marvell 與三大記憶體廠合作,開發「客製化 HBM」

作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:12 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

邁威爾(Marvell)在 2024 年分析師日(Analyst Day 2024)上發布針對 AI 應用的客製化 XPU 的「客製化高頻寬記憶體」(CHBM)解決方案。CHBM 與美光、三星和 SK 海力士等領先記憶體製造商合作開發,可針對特定 XPU 設計,改善效能、功耗、記憶體容量、晶片尺寸和成本。 繼續閱讀..