韓國記憶體大廠三星宣佈,計劃於 2025 年第一季末向主要客戶供應增強型的第五代高頻寬記憶體 (HBM) 產品 HBM3E。該計畫是該公司提昇在競爭激烈的半導體產業中地位的廣泛策略一部分,三星還計劃在 2025 年下半年大規模生產第六代 HBM4。然而,由於美國對先進半導體的出口管制,使得該三星面臨挑戰,預計出口限制措施將在第一季使 HBM 產品的銷售受到暫時性的衝擊。
三星第一季末將供應增強型 HBM3E,下半年大規模量產 HBM4 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 03 日 10:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理 |