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小摩:拜登將力推基建撒錢助晶片業,台積電料沾光

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 10:25 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

拜登政府的 1.9 兆美元紓困案過關後,接下來將力推基礎建設方案。摩根大通(J.P. Morgan,小摩)預測,基建案會在今年上半過關,可望挹注 370 億美元,獎助美國晶片商在美國製造研發。美國政府撒錢,不只當地半導體產業受惠,在美國設廠的台積電也將分杯羹。 繼續閱讀..

小米澄清非軍方擁有或控制,惟盤中股價挫近 14%

作者 |發布日期 2021 年 01 月 15 日 17:00 | 分類 中國觀察 , 國際觀察 , 國際貿易

新浪科技報導,據環球網引述外媒消息,美國政府 14 日將 9 家中國企業列入「與中國軍方相關」的黑名單,包括手機製造商小米及飛機製造商中國商飛。受此消息衝擊,小米集團港股股價開盤跌逾 11%,市值蒸發近千億港元。小米午間發布澄清公告,強調公司的服務及產品皆用於民用或商用,但午後股價跌幅續擴大,最低見 28.20 港元,跌幅達 13.6%;截至 15 時暫報 29.20 港元,跌 10.57%。 繼續閱讀..