小摩:拜登將力推基建撒錢助晶片業,台積電料沾光

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 16 日 10:25 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


拜登政府的 1.9 兆美元紓困案過關後,接下來將力推基礎建設方案。摩根大通(J.P. Morgan,小摩)預測,基建案會在今年上半過關,可望挹注 370 億美元,獎助美國晶片商在美國製造研發。美國政府撒錢,不只當地半導體產業受惠,在美國設廠的台積電也將分杯羹。

Barron’s 15 日報導,全球晶片缺貨潮,彰顯在地生產的重要性,美國國會通過 2021 會計年度「國防授權法案」(National Defense Authorize Act,NDAA),提供刺激方案和補助金,幫助美國半導體產業在地生產研發。相關資金要從何而來?小摩晶片分析師 Harlan Sur 推測,拜登「重建美好未來」(Build Back Better)的基礎建設案,會納入專門款項協助半導體產業。

Sur 團隊預測,基建案會在今年上半通過,下半年開始撥款。估計刺激和補助金的總額將在 350 億至 370 億美元,其中 180 億至 200 億美元鼓勵美國國內晶片生產,150 億至 170 億美元補助美國晶片研發。

Sur 認為,從 NDAA 內容看來,相關資金會優先發給美國境內 IDM 業者(integrated device manufacturers,垂直整合元件製造商),如英特爾(Intel)、美光(Micron)、德州儀器(Texas Instruments)、亞德諾半導體(Analog Devices Inc.)、安森美(On Semiconductor)等。有美國國防相關資格的業者也會沾光。另外,在美國營運的國際半導體巨擘如台積電和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)也會獲益,不過受惠程度較小。

美國政府撒錢,業者將大買相關設備,有助半導體製造設備商如應材(Applied Materials)、Lam Research 等。

路透社 15 日報導,紓困案簽署成法後,拜登當局要啟動下一個龐大開支方案,接下來要砸錢修復美國橋梁、道路、機場,並要花費數十億美元建造寬頻網路等。白宮消息人士透露,拜登在本月國會演說,可能會勾勒出基建案概要,到 4 月再公布細節,讓議員 8 月休會前能有數個月時間草擬方案。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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