拜登政府的 1.9 兆美元紓困案過關後，接下來將力推基礎建設方案。摩根大通（J.P. Morgan，小摩）預測，基建案會在今年上半過關，可望挹注 370 億美元，獎助美國晶片商在美國製造研發。美國政府撒錢，不只當地半導體產業受惠，在美國設廠的台積電也將分杯羹。
Barron’s 15 日報導，全球晶片缺貨潮，彰顯在地生產的重要性，美國國會通過 2021 會計年度「國防授權法案」（National Defense Authorize Act，NDAA），提供刺激方案和補助金，幫助美國半導體產業在地生產研發。相關資金要從何而來？小摩晶片分析師 Harlan Sur 推測，拜登「重建美好未來」（Build Back Better）的基礎建設案，會納入專門款項協助半導體產業。
Sur 團隊預測，基建案會在今年上半通過，下半年開始撥款。估計刺激和補助金的總額將在 350 億至 370 億美元，其中 180 億至 200 億美元鼓勵美國國內晶片生產，150 億至 170 億美元補助美國晶片研發。
Sur 認為，從 NDAA 內容看來，相關資金會優先發給美國境內 IDM 業者（integrated device manufacturers，垂直整合元件製造商），如英特爾（Intel）、美光（Micron）、德州儀器（Texas Instruments）、亞德諾半導體（Analog Devices Inc.）、安森美（On Semiconductor）等。有美國國防相關資格的業者也會沾光。另外，在美國營運的國際半導體巨擘如台積電和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）也會獲益，不過受惠程度較小。
美國政府撒錢，業者將大買相關設備，有助半導體製造設備商如應材（Applied Materials）、Lam Research 等。
路透社 15 日報導，紓困案簽署成法後，拜登當局要啟動下一個龐大開支方案，接下來要砸錢修復美國橋梁、道路、機場，並要花費數十億美元建造寬頻網路等。白宮消息人士透露，拜登在本月國會演說，可能會勾勒出基建案概要，到 4 月再公布細節，讓議員 8 月休會前能有數個月時間草擬方案。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Unsplash）
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