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小摩:拜登將力推基建撒錢助晶片業,台積電料沾光

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 10:25 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

拜登政府的 1.9 兆美元紓困案過關後,接下來將力推基礎建設方案。摩根大通(J.P. Morgan,小摩)預測,基建案會在今年上半過關,可望挹注 370 億美元,獎助美國晶片商在美國製造研發。美國政府撒錢,不只當地半導體產業受惠,在美國設廠的台積電也將分杯羹。 繼續閱讀..