在AI伺服器與資料中心算力大幅提升的背後,電力系統的負載能力以及隨之而來的散熱與效能問題,已成為業界亟需克服的重大挑戰。在此同時,全球供應鏈正面臨多重考驗,從記憶體、中央處理器(CPU)、晶片基板(PCB)到變壓器,皆傳出交期拉長與供不應求的瓶頸。
AI 電力戰開打!英飛凌藉擴產與技術升級提供市場解決方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:15 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體 |



