美光擴產徵才千人 火力集中封測產能
記憶體產業一路旺,業者看好供需吃緊將延燒到明年,台灣最大投資外商公司美光科技(Micron)選定在台灣積極擴產,尤其是台中后里新廠也就是原先達鴻先進舊廠為擴產重點,美光進駐該廠之後已… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170821 |
作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 08 月 21 日 9:23 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
TechNews 科技早報 – 20170821 |
作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 08 月 21 日 9:23 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
美光擴產徵才千人 火力集中封測產能
記憶體產業一路旺,業者看好供需吃緊將延燒到明年,台灣最大投資外商公司美光科技(Micron)選定在台灣積極擴產,尤其是台中后里新廠也就是原先達鴻先進舊廠為擴產重點,美光進駐該廠之後已… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170818 |
作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 08 月 18 日 9:17 | 分類 手機 , 會員專區 | edit |
第二季 PC DRAM 合約價漲逾一成,全球 DRAM 營收季增 16.9%
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2017 年第二季的 DRAM 產業營收表現再度創下新高。從價格方面來看,由於客戶端已經將庫存水位逐步往上提升,第二季供不應求狀況雖不至於… 繼續閱讀..
OLED 版 iPhone 料採用!RFPCB 需求噴發,今年估跳增 1.4 倍 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 18 日 9:10 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 | edit |
日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)17日公布調查報告指出,軟硬結合板(Rigid-Flex PCB,簡稱 RFPCB)在 2012 年因獲得蘋果(Apple)iPad 採用提振市場呈現擴大,之後其他廠商平板產品、中低階智慧手機、產業機器、醫療機器也陸續採用,而 2016 年因整體平板需求萎縮,拖累 RFPCB 市場規模縮小至 708 億日圓,不過因即將在 2017 年秋天開賣的 OLED 版 iPhone 預估將採用,帶動今年 RFPCB 市場規模預估將跳增至 1,715 億日圓,將較 2016 年暴增 1.4 倍(增加 142%)。 繼續閱讀..
Apple Watch 新款要來了,台灣供應鏈浮現 |
作者 中央社|發布日期 2017 年 08 月 17 日 10:50 | 分類 Apple , Apple Watch , 穿戴式裝置 | edit |
蘋果新款 Apple Watch 傳要來了。分析師報告推測廣達、仁寶、嘉聯益、景碩、晶技等,可切入相關供應鏈。 繼續閱讀..
分析師指蘋果將推出 LTE 版本 Apple Watch 3,提供獨立連網功能 |
作者 Blake|發布日期 2017 年 08 月 17 日 8:46 | 分類 Apple , Apple Watch , iPhone | edit |
Apple Watch 3 的傳言和預測越來越多,分析師也開始提出與 Apple Watch 3 相關的產業報告,近日凱基投顧科技產業分析師郭明錤也發表報告指出,Apple Watch 3 可能將推出搭載 LTE 通訊晶片的版本,提供使用者更強化的網路功能。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170817 |
作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 08 月 17 日 8:41 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
全球前十大 IC 設計公司第二季營收排名,博通續居首位
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第二季營收及排名出爐,除了聯發科(MediaTek)與邁威爾(Marvell)營收呈現衰退外,其餘 8 家業者皆呈現成長態勢… 繼續閱讀..
智慧手錶決勝年,兩大突破引領買氣 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 16 日 11:50 | 分類 Apple , Apple Watch , 穿戴式裝置 | edit |
今年是智慧手錶的決戰年,蘋果和穿戴裝置大廠 Fitbit 都準備推出新品,買氣好壞可能會牽動整體智慧手錶市場成敗。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170816 |
作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 08 月 16 日 9:03 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
繼台積電之後,格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域
晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 15 日宣布,其採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統,已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證… 繼續閱讀..