Apple 發表會將於 9 月 12 日舉行，相信對果粉來說，一定十分期待全新產品。越接近發表當天，就有越多消息流出，這次就讓我們把焦點繼續放在新 iPhone 上。 繼續閱讀..
新 iPhone 電源鍵又多一項新功能？ |
作者
Unwire HK|發布日期
2017 年 09 月 06 日 16:40 |
|
Tag Archives: 蘋果
TechNews 科技早報 – 20170906 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 09 月 06 日 9:18 |
|
2016 年全球記憶體模組廠營收年衰退 12%，金士頓仍穩居全球第一
據 Trendforce 記憶儲存研究（DRAMeXchange）最新全球記憶體模組廠排名調查顯示，由於 2016 年標準型記憶體價格持續下滑與 DIY 市場規模逐步收斂，2016 年全球模組市場總銷售額約 69 億美元，較 2015… 繼續閱讀..
WD 脫離日美聯盟，不對 TMC 出資改買設備？傳搶蘋果加盟 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 09 月 06 日 8:32 |
|
關於東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體」（TMC）出售案，東芝合作夥伴 Western Digital（WD）之前傳出成功扳倒由美國投資基金貝恩資本、南韓 SK Hynix 等所籌組的日美韓聯盟，有望取得 TMC 的獨佔交涉權，不過因關於 WD 未來對於 TMC 議決權比重一事雙方談不攏，也讓東芝未授予 WD 獨佔交涉權，於 8 月 31 日宣布持續和鴻海等 3 陣營進行協商。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170905 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 09 月 05 日 9:12 |
|
台積電先進製程持續投資，引領國外設備材料商紛紛靠攏
隨著即將步入創業第 30 年頭的晶圓代工龍頭台積電，持續不斷的在先進製程，包括 5 奈米及 3 奈米上方面投資，也吸引全球半導體設備商來台搶食相關大餅。才剛剛進入 9 月份，就陸續有材料大廠默克… 繼續閱讀..
華為推出新一代麒麟 970 處理器 Mate 10，首發產品 10 月中推出 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 04 日 10:20 |
|
經過一段時間的市場預期，華為（HUAWEI）在 2 日晚間於德國柏林 IFA 2017 正式發表新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器（SoC），將是全球首顆有獨立 NPU（神經網路單元）的手機處理器。
蘋果傳尋台灣織布廠，建 3D 網布一條龍代工 |
|
作者
中央社|發布日期
2017 年 09 月 04 日 8:50 |
|
台灣紡織業跨入蘋果供應鏈，除生產智慧喇叭 HomePod 最外層 3D 網布的原抽色紗，紡織業近期傳出，蘋果正在台灣尋找織布廠，為未來新產品建立高品級特殊零組件一條龍式供應鏈。 繼續閱讀..
蘋果發邀請函，新品 9/12 亮相 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 09 月 01 日 9:05 |
|
朝日新聞、CNET Japan 等多家日本媒體報導，蘋果（Apple）已於 8 月 31 日發出邀請函，宣布將在美國時間 9 月 12 日上午 10 點（台北時間 9 月 13 日凌晨 1 點）於新總部 Apple Park 內的「Steve Jobs Theater」舉行特別發表會，蘋果並在邀請函上標記著「Let`s meet at our place」。蘋果也於官網正式發表上述新品發表會的消息。 繼續閱讀..
