Tag Archives: 蘋果

【8/19 財經早匯】雙城論壇拚悠遊卡台滬通、人行大舉注資搶救流動性

作者 |發布日期 2015 年 08 月 19 日 9:18 | 分類 即時新聞 , 財經

雙城論壇拚悠遊卡台滬通

台北、上海城市論壇(雙城論壇)昨(18)日在上海展開,雙方並簽署了涉及交通電子票證技術經濟交流、區政及公務系統交流共4個合作備忘錄。台北市長柯文哲更有意推動悠遊卡使用範圍,擴大至上海…… 繼續閱讀..

新 iPhone 傳有 4.7、5、5.5 吋 3 款,皆採 A9 晶片

作者 |發布日期 2015 年 08 月 19 日 9:10 | 分類 iPhone , 手機 , 零組件

日本蘋果情報網站 iPhone Mania 轉述中國快科技(原驅動之家)18 日的報導指出,據稱是鴻海員工的人士爆料稱,鴻海已開始組裝次代 iPhone 產品,且次代 iPhone 有 3 種版本,分別為 4.7 吋、5.0 吋和 5.5 吋,4.7 吋機種為 iPhone 6c、5.0 吋為 iPhone 6s、5.5 吋為 iPhone 6s Plus。

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Apple Music Festival 邁入第 9 年,9 月 19 日起倫敦開唱

作者 |發布日期 2015 年 08 月 18 日 22:00 | 分類 Apple , 數位音樂 , 會員專區

自從 2007 年蘋果首屆 iTunes Festival 在倫敦 Institute for Contemporary Arts 舉辦以來,今年已經邁入第九年。隨著全新串流音樂服務 Apple Music 上線,本屆的音樂節也更名為「Apple Music Festival」,將在 9 月 19 日起於倫敦知名的圓屋劇場(Roundhouse)登場。

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傳 iPhone 6s 採用 SiP 封裝技術,機身更輕薄

作者 |發布日期 2015 年 08 月 18 日 15:39 | 分類 Apple , iPhone , 手機

近日 GforGames 的微博用戶曝光了蘋果 iPhone 主板的設計圖,iPhone 6s 的主板將採用與 Apple Watch 同樣的 System In Package 封裝技術,該技術可將處理器、記憶體、協同處理器、感應器等多個模組集成到單一封裝內,不再需要 PCB 板,節省機身內部空間,在不改變機身體積的狀況下搭載容量更大的電池或其他模組。 繼續閱讀..